使用Moldex3D求解器 计算几何非线性的金线偏移分析

in 产品技巧 on 2 月 14, 2019

Moldex3D IC封装模拟技术成功与Cadence整合,提供用户更流畅工作流程

in 焦点文章 on 4 月 14, 2017

个别指定金线材料 预测芯片封装缺陷

in 产品技巧 on 2 月 26, 2017

利用Moldex3D拖曳力分析结果 评估金线偏移

in 产品技巧 on 11 月 26, 2016

芯片封装后熟化分析 确保产品物理强度

in 产品技巧 on 8 月 01, 2016

输出IC封装金线偏移结果 预防短路问题

in 产品技巧 on 2 月 17, 2016

IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形

in 焦点文章 on 2 月 01, 2016

如何预测最近金线距离 判断IC封装金线短路问题

in 产品技巧 on 10 月 17, 2015
  1. 1
  2. 2

深入了解Moldex3D

与专家讨论您的模具问题与模流分析需求

线上展示服务

提供线上技术支援与产品展示服务