个别指定金线材料 预测芯片封装缺陷

常见的金线材料则包含金、铜、铝等等,由于金线的管径细小,因此金线缺陷往往是芯片封装制程重要的挑战之一,而金线缺陷包括金线偏移、断裂以及交叉。 而为了确保良率及提升性能,封装制程广泛使用多种类的线料。以下将说明如何透过Moldex3D IC封装模块,进行多种金线材料定义的偏移分析。

金线材料设定

步骤1. 在Moldex3D网格前处理,用户可产生芯片组件实体网格并设定金线,接着检查图层:SRMI$为芯片封装实体网格图层,WL$PF1为金线图层。

assign-wire-materials-respectively-to-predict-potential-defects-in-ic-packaging-1-ch

步骤2. 点选 assign-wire-materials-respectively-to-predict-potential-defects-in-ic-packaging-2 Wire Material Setting,并按照提示栏显示的讯息操作。

assign-wire-materials-respectively-to-predict-potential-defects-in-ic-packaging-3-ch

选择曲线后,按下Enter。使用者可命名并指定金线材料群组的颜色。

assign-wire-materials-respectively-to-predict-potential-defects-in-ic-packaging-4

步骤3. 输出项目分析用网格档,并开启Moldex3D Project 建立新的项目。

步骤4. 新增分析组别并指定不同群组的金线材料,并开启下拉选单并点选新增,开启Moldex3D 材料精灵

assign-wire-materials-respectively-to-predict-potential-defects-in-ic-packaging-5-ch

挑选材料并以右键点选加入项目,点选所需材料后,关闭材料精灵。

assign-wire-materials-respectively-to-predict-potential-defects-in-ic-packaging-6-ch

用户可下拉选取窗口个别指定金线的材料。

assign-wire-materials-respectively-to-predict-potential-defects-in-ic-packaging-7-ch

步骤5. 确认显示窗口中的材料信息。

assign-wire-materials-respectively-to-predict-potential-defects-in-ic-packaging-8-ch


深入了解Moldex3D

与专家讨论您的模具问题与模流分析需求

线上展示服务

提供线上技术支援与产品展示服务