强化压缩成型模组中的模温分析效能,现在能准确模拟模块移动的模温变化,获得更合理的结果。
树脂转注成型模组提供更智能化的精灵工具和后处理器,能直接设定Ply属性、群组与材料群组,更支援完整RTM模型前处理,在Moldex3D Studio内直接完成RTM建模。
首创电子灌封制程模拟功能,提供更真实且详细的点胶头路径及给料的可视化,并利用完整的物理模型来模拟表面张力引发现象,实现更完善的电子灌封 制程。
IC封装模拟强化打线接合(Wire Bonding)制程模拟与非线性后熟化翘曲分析,更有效预防潜在缺陷。
新增Dual Nakamura模型来更精确计算结晶度,还能将翘曲变形结果汇出为 STEP 模型,更容易判断模具的补偿调整。
更精确的模拟中空流道,分析阀针对流动的影响,并可直接调整肋条与产品厚度,也支援更多浇口、流道与网格修复工具,让建构网格 的流程更为简易。
优化缝合线计算效能,并支援双线性等向性硬化模型(Bilinear Isotropic Hardening model)来计算缝合强度,同时也强化射出成型与发泡成型的缩痕预测效能。
精简了Moldex3D的结果输出,节省档案储存空间高达5~10%,同时优化了Studio显示核心,支援OpenGL4,使画面呈现更清晰、动作更流畅 。
Moldex3D iSLM新增IC封装相关的数据资讯整理与管理能力,也支援碳排计算功能,更清楚的了解产品的碳排量。
透过创新成型云端平台Moldiverse的MHC塑胶材料库、iMolding Hub机台特性资料分析及University塑胶加工数字教材,更轻松获取最新的塑胶产业资讯与服务整合,实现数字转型。
Moldex3D拥有世界顶尖的电子封装模拟功能,除了基本的流动充填与硬化过程模拟,也延伸到其他先进制程评估,现在更新增打线接合(Wire Bonding)制程模拟,后熟化制程也支援多模封装功能有助于使用者提升产品品质,更有效预防潜在缺陷,借由模拟优化达到最佳化设计,缩减制造成本和周期。
Moldex3D持续开放API功能,让使用者可以自行编写API,让批次重复性的操作以及耗时费力的人工资料搜集与比较可以交给自动化工具去执行,加速工作任务的完成,透过API的整合应用,打造一个最适合自家工作流程的标准化接口,让Moldex3D的模流分析技术为每一位成员所用。
要如何在模流分析与真实射出之间建立有效的相互连结,一直是我们的努力目标。现在,Moldex3D与世界级射出机制造商ENGEL、FANUC以及Sumitomo完成智能整合,将模流分析与机台特性达成数据串流,强化Moldex3D的仿真效益、减少工作流程所花时间并增加正确性与简化不同部门间的合作交流,让每一次模流分析更加准确,实现模拟和实际生产的无缝接轨。