Moldex3D芯片封装解决方案

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IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。

Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。

 

 

标准分析模块

● 产品内含模块功能 ○ 产品可加购模块功能
标准分析模块
计算能力
 
平行运算 8
转注成型
仿真功能  
流动分析
固化分析
翘曲分析
热传分析
应力分析
金线偏移
导线架偏移
前后处理器  
Mesh
Auto-hybrid
CCadence 接口功能
Designer
Project
FEA 接口功能
成型制程
压缩成型
 
压缩成型
非流动性底部填胶 (NUF)
嵌入式晶圆级封装 (EWLP)
底部填胶  
毛细底部填胶 (CUF)
成型底部填胶 (MUF)
灌胶式点胶  
灌胶式点胶 (Potting)
后熟化 (PMC)  
材料化学收缩
黏弹应力释放
材料特性测试
一般成型制程 1  
黏性度 (Rheometer)
固化反应动力学 (DSC)
特殊成型制程s 2  
比容 (PVTC)
黏弹性模量 (DMA)
接触角
 

系统需求

A. 操作系统
Platform OS
Windows Windows 10, Windows 8, Windows 7, Server 2019, Server 2016, Server 2012 R2
B. 硬件需求
最低规格
CPU  
RAM 16 GB 内存及 1 TB 以上硬盘空间
建议规格
CPU Intel Xeon Platinum 8000 系列中央处理器
RAM 64 GB RAM & 4 TB 以上硬盘空间、NVIDIA Quadro & AMD Radeon 系列显示适配器及 1920 x 1080 显示器解析

 


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