标准分析模块
● 产品内含模块功能 ○ 产品可加购模块功能
标准分析模块 | |
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计算能力 |
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平行运算 | 8 |
转注成型 | ● |
仿真功能 | |
流动分析 | ● |
固化分析 | ● |
翘曲分析 | ● |
热传分析 | ● |
应力分析 | ● |
金线偏移 | ● |
导线架偏移 | ● |
前后处理器 | |
Mesh | ● |
Auto-hybrid | ○ |
CCadence 接口功能 | ○ |
Designer | ● |
Project | ● |
FEA 接口功能 | ● |
成型制程 | |
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压缩成型 |
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压缩成型 | ○ |
非流动性底部填胶 (NUF) | ○ |
嵌入式晶圆级封装 (EWLP) | ○ |
底部填胶 | |
毛细底部填胶 (CUF) | ○ |
成型底部填胶 (MUF) | ○ |
灌胶式点胶 | |
灌胶式点胶 (Potting) | ○ |
后熟化 (PMC) | |
材料化学收缩 | ○ |
黏弹应力释放 | ○ |
材料特性测试 | |
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一般成型制程 1 | |
黏性度 (Rheometer) | ○ |
固化反应动力学 (DSC) | ○ |
特殊成型制程s 2 | |
比容 (PVTC) | ○ |
黏弹性模量 (DMA) | ○ |
接触角 | ○ |
系统需求
A. 操作系统
Platform | OS |
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Windows | Windows 10, Windows 8, Windows 7, Server 2019, Server 2016, Server 2012 R2 |
B. 硬件需求
最低规格 | |
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CPU | |
RAM | 16 GB 内存及 1 TB 以上硬盘空间 |
建议规格 | |
CPU | Intel Xeon Platinum 8000 系列中央处理器 |
RAM | 64 GB RAM & 4 TB 以上硬盘空间、NVIDIA Quadro & AMD Radeon 系列显示适配器及 1920 x 1080 显示器解析 |