产品与模块列表
● 产品内含模块功能 ○ 产品可加购模块功能
| Professional Basic | eDesign | Professional | Advanced | |
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网格建构技术 |
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| BLM (边界层网格) | ● | ● | ● | |
| eDesign | ● | ● | ● | ● |
| Solid (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) | ● | |||
| Shell (2.5D 薄壳网格) | ● | |||
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标准射出成型模块 |
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| 计算能力 | ||||
| 同时可进行分析计算的最大数目 | 1 | 1 | 1 | 3 |
| 平行运算 (最大CPU核心数) | 4 | 4 | 8 | 12 |
| 云端运算 | ● | ● | ● | ● |
| 材料库 1 | ● | ● | ● | ● |
| 热塑性塑料射出成型 (IM) | ● | ● | ● | ● |
| 反应射出成型 (RIM) | ● | ● | ● | ● |
| 仿真功能 | ||||
| 流动分析 | ● | ● | ● | ● |
| 表面缺陷预测 | ● | ● | ● | ● |
| 排气设计 | ● | ● | ● | ● |
| 浇口设计 | ● | ● | ● | ● |
| 冷流道及热流道 | ● | ● | ● | ● |
| 流道平衡 | ● | ● | ● | ● |
| 机台响应 2 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 保压分析 | ● | ● | ● | |
| 冷却分析 | ● | ● | ● | |
| 瞬时模具冷却或加热 | ● | ● | ● | |
| 异形冷却 | ● | ● | ● | |
| 3D 实体水路分析 (3D CFD) | ○ | ● | ● | |
| 快速温度循环 | ● | ● | ● | |
| 感应加热 | ● | ● | ● | |
| 加热元素 | ● | ● | ● | |
| 翘曲分析 | ● | ● | ● | |
| 嵌件成型 | ● | ● | ● | ● |
| 多射依序成型 | ● | ● | ● | |
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进阶分析模块 |
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| CAD 协作工具 | ||||
| SYNC 3 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Moldex3D CADdoctor | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 纤维强化塑件分析 | ||||
| 纤维分析 4 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| FEA 界面 5 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 微观力学界面 6 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Moldex3D Digimat-RP | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 力学 | ||||
| 应力分析 | ○ | ○ | ○ | |
| 力学分析 | ○ | ○ | ||
| 光学 | ||||
| 黏弹性分析 (VE) | ○ | ○ | ○ | |
| 光学分析 | ○ | |||
| 设计管理与优化 | ||||
| 专家分析 (DOE实验设计优化) | ○ | ○ | ○ | |
| 进阶热浇道分析 (AHR) | ○ | ○ | ○ | |
| 模内装饰分析 (IMD) | ○ | ○ | ||
| API | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 特殊成型制程模拟 | ||||
| 粉末注射成型 (PIM) | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 发泡射出成型 (FIM) | ○ | ○ | ○ | |
| 气体辅助射出成型 (GAIM) | ○ | ○ | ||
| 水辅助射出成型 (WAIM) | ○ | ○ | ||
| 共射射出成型 (CoIM) | ○ | ○ | ||
| 双料共射成型 (BiIM) | ○ | ○ | ||
| PU化学发泡 (CFM) | ○ | ○ | ||
| 压缩成型 (CM) | ○ | |||
| 射出压缩成型 (ICM) | ○ | |||
| 树脂转注成型 (RTM) | ○ | |||
- 材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料
- 机台响应功能需要由机台特性服务服务所取得的档案来启用
- Moldex3D SYNC 支持 CAD 软件：PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
- 扁纤与流纤耦合功能需要额外的授权 : EnhancedFiber
- Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、NXNastran、LS-DYNA、MSC.Marc、OptiStruct
- Moldex3D 微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat、CONVERSE
系统需求
A. 操作系统
| Platform | OS | Remark |
| Windows / x86-64 |
Windows 10 series |
Moldex3D 2021已通过认证并支持Windows 10 |
| Linux / x86-64 |
CentOS 7 series |
Linux平台仅用于计算资源。Moldex3D LM、前处理、后处理都不支持Linux平台。 |
B. 硬件需求
| 基本 | |
| CPU | Intel® Core i7 Sandy Bridge 系列 |
| RAM | 16 GB RAM |
| HDD | 1 TB free space |
| 建议 | |
| CPU | Intel® Xeon Platinum 8000 series |
| RAM | 64 GB RAM |
| HDD | 4 TB free space |
| Graphic Card | NVIDIA Quadro series, AMD Radeon series |
| Screen Resolution | 1920 x 1080 |
- 为了增加计算效能和稳定，建议关闭RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。
- 相关记忆体数量规则，请参照CPU处理器类型配置来达到最佳效能。