产品与模块列表
● 产品内含模块功能 ○ 产品可加购模块功能
| Standard | eDesign Plus | Professional | AEP | |
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网格建构技术 |
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| BLM（边界层网格） | ● | ● | ● | |
| eDesign | ● | ● | ● | ● |
| Solid（Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid） | ○ | ● | ||
| Shell（2.5D 薄壳网格） | ○ | ● | ||
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标准射出成型模块 |
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| 计算能力 | ||||
| 同时可进行分析计算的最大数目 | 1 | 1 | 1 | 3 |
| 平行运算（最大CPU核心数） | 8 | 8 | 8 | 24 |
| 材料库 1 | ● | ● | ● | ● |
| MHC 材料云 2 | ○ | ○ | 1 | 3 |
| 热塑性塑料射出成型（IM） | ● | ● | ● | ● |
| 反应射出成型 （RIM） | ● | ● | ● | ● |
| 仿真功能 | ||||
| 流动分析 | ● | ● | ● | ● |
| 表面缺陷预测 | ● | ● | ● | ● |
| 排气设计 | ● | ● | ● | ● |
| 浇口设计 | ● | ● | ● | ● |
| 冷流道及热流道 | ● | ● | ● | ● |
| 流道平衡 | ● | ● | ● | ● |
| 保压分析 | ● | ● | ● | |
| 冷却分析 | ● | ● | ● | |
| 瞬时模具冷却或加热 | ● | ● | ● | |
| 异形冷却 | ● | ● | ● | |
| 3D 实体水路分析（3D CFD） | ○ | ● | ● | |
| 快速温度循环 | ● | ● | ● | |
| 感应加热 | ● | ● | ● | |
| 加热元素 | ● | ● | ● | |
| 翘曲分析 | ● | ● | ● | |
| 嵌件成型 | ● | ● | ● | ● |
| 多射依序成型 | ● | ● | ● | |
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进阶分析模块 |
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| 整合性与⾃动化 | ||||
| 专家分析（DOE） | ○ | ○ | 1 | |
| API | ○ | ○ | ○ | 1 |
| SYNC 3 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Moldex3D CADdoctor | ○ | ○ | ○ | ○ |
| iSLM 4 | ○ | ○ | 1 | 3 |
| 纤维强化塑件分析 | ||||
| 纤维分析 5 | ○ | ○ | ○ | ● |
| FEA 界面 6 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 微观力学界面 7 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Moldex3D Digimat-RP | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 进阶分析 | ||||
| 机台响应 8 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 塑化分析 | ○ | ○ | ○ | |
| 应力分析 | ○ | ○ | ○ | |
| 黏弹性分析（VE） | ○ | ○ | ○ | |
| 进阶热浇道分析（AHR） | ○ | ○ | ○ | |
| 模内装饰分析（IMD） | ○ | ○ | ||
| 光学分析 | ○ | ○ | ||
| 成型制程 | ||||
| 粉末注射成型（PIM） | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 发泡射出成型（FIM） | ○ | ○ | ○ | |
| 气体辅助射出成型（GAIM） | ○ | ○ | ||
| 水辅助射出成型（WAIM） | ○ | ○ | ||
| 共射射出成型（CoIM） | ○ | ○ | ||
| 双料共射成型（BiIM） | ○ | ○ | ||
| PU化学发泡（CFM） | ○ | ○ | ||
| 压缩成型（CM） | ○ | ○ | ||
| 射出压缩成型（ICM） | ○ | ○ | ||
- 材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料
- MHC材料云收录超过八千笔塑胶材料量测数据，视觉化的数据及比对功能可快速搜寻可靠的加工料及替代料
- Moldex3D SYNC 支持 CAD 软件：PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
- iSLM为模具设计与塑胶成型的数据管理平台，纪录设计与试模的完整开发流程并汇整工作历程的所有数据，使团队工作更有效率地进行
- 扁纤与流纤耦合功能需要额外的授权 : EnhancedFiber
- Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件：Abaqus、Ansys、MSC Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC Marc、OptiStructct
- Moldex3D 微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat、CONVERSE
- 机台响应功能需要由机台特性服务服务所取得的档案来启用
系统需求
A. 操作系统
| Windows |
Windows 10, Server 2019 |
| Linux |
CentOS 7 series, CentOS 8 series, RHEL 7 series, RHEL 8 series（仅支援求解器及LM） |
B. 硬件需求
| 基本 | |
| CPU | AMD Ryzen™ 7 series, Intel ® Core™ i7 series |
| RAM | 16 GB RAM |
| HDD | 20 GB free space（程序安装用） |
| 建议 | |
| CPU | AMD EPYC™ Milan/Milan-X series, Intel® XEON® Gold/Platinum/Bronze series |
| RAM | 16GB x 8 With ECC／3200Mhz |
| HDD | 4 TB SSD（项目管理用） |
| 显示适配器 | NVIDIA Quadro series, AMD Radeon series |
| 显示器分辨率 | 1920 x 1080 |
- 为了增加计算效能和稳定，建议关闭RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。
- 相关记忆体数量规则，请参照CPU处理器类型配置来达到最佳效能。