Moldex3D 产品概览

特色

  • CAD嵌入式前处理

  • 高级自动3D网格引擎

  • 高解析三维网格技术

  • 高效能平行运算

Moldex3D 网格

Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型,包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法:纯三边形表面、以四面体为主的表面网格;纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。

设计验证
 (eDesign)

模流创新
(BLM)

模流创新 +
(Solid)

自动化网格生成

自动化网格生成

手动化控制网格

(Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)

CAD/PLM整合

CAD/PLM整合

制程优化

制程优化

特殊制程的支持

简单、快速、效率

精细、准确、效率

客制化、精细、准确

优势

  • 具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态,以提高实体网格产生效率

  • 可以产生纯三边形网格与四边形为主的表面网格

  • 支持自动四面体、边界层网格、混合实体网格,与voxel型态实体网格

  • 可以产生高质量的三维实体网格

  • 提供自动检核与自动修复工具以确保网格质量的分析准确性

  • 以下为Moldex3D 网格支持的网格输/入输出格式

软件 三维实体网格 薄壳网格
输入 输出 输入 输出

ABAQUS

 

*.inp

 

 

Ansys

*.ans

*.ans

*.ans

*.ans

FEMAP

*.neu

 

 

 

HyperMesh

*.ans

 

*.unv

 

IDEAS

*.unv

 

*.unv

 

Moldex3D

*.mfe

*.mfe

*.msh

*.msh

MSC.Nastran

*.dat

*.dat

 

 

MSC.Patran

 

*.pat

*.pat

 

Creo (Pro/Engineer)

*.fnf

 

*.fem

 

STL

 

 

 

*.stl

产品与模块列表

● 产品内含模块功能 ○ 产品可加购模块功能
  Standard eDesign Plus Professional AEP

网格建构技术

BLM(边界层网格)  
eDesign
Solid(Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)    
Shell(2.5D 薄壳网格)    

标准射出成型模块

计算能力        
同时可进行分析计算的最大数目 1 1 1 3
平行运算(最大CPU核心数) 8 8 8 24
材料库 1
MHC 材料云 2 1 3
热塑性塑料射出成型(IM)
反应射出成型 (RIM)
仿真功能        
流动分析
表面缺陷预测
排气设计
浇口设计
冷流道及热流道
流道平衡
保压分析  
冷却分析  
瞬时模具冷却或加热  
异形冷却  
3D 实体水路分析(3D CFD)  
快速温度循环  
感应加热  
加热元素  
翘曲分析  
嵌件成型
多射依序成型  

进阶分析模块

整合性与⾃动化        
专家分析(DOE)   1
API 1
SYNC 3
Moldex3D CADdoctor
iSLM 4 1 3
纤维强化塑件分析        
纤维分析 5
FEA 界面 6
微观力学界面 7
Moldex3D Digimat-RP
进阶分析        
机台响应 8
塑化分析  
应力分析  
黏弹性分析(VE)  
进阶热浇道分析(AHR)  
模内装饰分析(IMD)    
光学分析    
成型制程        
粉末注射成型(PIM)
发泡射出成型(FIM)  
气体辅助射出成型(GAIM)    
水辅助射出成型(WAIM)    
共射射出成型(CoIM)    
双料共射成型(BiIM)    
PU化学发泡(CFM)    
压缩成型(CM)    
射出压缩成型(ICM)    
  1. 材料库:热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料
  2. MHC材料云收录超过八千笔塑胶材料量测数据,视觉化的数据及比对功能可快速搜寻可靠的加工料及替代料
  3. Moldex3D SYNC 支持 CAD 软件:PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
  4. iSLM为模具设计与塑胶成型的数据管理平台,纪录设计与试模的完整开发流程并汇整工作历程的所有数据,使团队工作更有效率地进行
  5. 扁纤与流纤耦合功能需要额外的授权 : EnhancedFiber
  6. Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件:Abaqus、Ansys、MSC Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC Marc、OptiStructct
  7. Moldex3D 微观力学接口模块支持结构分析软件:Digimat、CONVERSE
  8. 机台响应功能需要由机台特性服务服务所取得的档案来启用

 

系统需求

A. 操作系统
Windows

Windows 10, Server 2019

Linux

CentOS 7 series, CentOS 8 series, RHEL 7 series, RHEL 8 series(仅支援求解器及LM)

 
B. 硬件需求
基本
CPU AMD Ryzen™ 7 series, Intel ® Core™ i7 series
RAM 16 GB RAM
HDD 20 GB free space(程序安装用)
建议
CPU AMD EPYC™ Milan/Milan-X series, Intel® XEON® Gold/Platinum/Bronze series
RAM 16GB x 8 With ECC/3200Mhz
HDD 4 TB SSD(项目管理用)
显示适配器 NVIDIA Quadro series, AMD Radeon series
显示器分辨率 1920 x 1080
 
  • 为了增加计算效能和稳定,建议关闭RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。
  • 相关记忆体数量规则,请参照CPU处理器类型配置来达到最佳效能。

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