产品与模块列表
Standard | eDesign Plus | Professional | AEP | |
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网格建构技术 |
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BLM(边界层网格) | ● | ● | ● | |
eDesign | ● | ● | ● | ● |
Solid(Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) | ○ | ● | ||
Shell(2.5D 薄壳网格) | ○ | ● | ||
标准射出成型模块 |
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计算能力 | ||||
同时可进行分析计算的最大数目 | 1 | 1 | 1 | 3 |
平行运算(最大CPU核心数) | 8 | 8 | 8 | 24 |
材料库 1 | ● | ● | ● | ● |
MHC 材料云 2 | ○ | ○ | 1 | 3 |
热塑性塑料射出成型(IM) | ● | ● | ● | ● |
反应射出成型 (RIM) | ● | ● | ● | ● |
仿真功能 | ||||
流动分析 | ● | ● | ● | ● |
表面缺陷预测 | ● | ● | ● | ● |
排气设计 | ● | ● | ● | ● |
浇口设计 | ● | ● | ● | ● |
冷流道及热流道 | ● | ● | ● | ● |
流道平衡 | ● | ● | ● | ● |
保压分析 | ● | ● | ● | |
冷却分析 | ● | ● | ● | |
瞬时模具冷却或加热 | ● | ● | ● | |
异形冷却 | ● | ● | ● | |
3D 实体水路分析(3D CFD) | ○ | ● | ● | |
快速温度循环 | ● | ● | ● | |
感应加热 | ● | ● | ● | |
加热元素 | ● | ● | ● | |
翘曲分析 | ● | ● | ● | |
嵌件成型 | ● | ● | ● | ● |
多射依序成型 | ● | ● | ● | |
进阶分析模块 |
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整合性与⾃动化 | ||||
专家分析(DOE) | ○ | ○ | 1 | |
API | ○ | ○ | ○ | 1 |
SYNC 3 | ○ | ○ | ○ | ○ |
Moldex3D CADdoctor | ○ | ○ | ○ | ○ |
iSLM 4 | ○ | ○ | 1 | 3 |
纤维强化塑件分析 | ||||
纤维分析 5 | ○ | ○ | ○ | ● |
FEA 界面 6 | ○ | ○ | ○ | ○ |
微观力学界面 7 | ○ | ○ | ○ | ○ |
Moldex3D Digimat-RP | ○ | ○ | ○ | ○ |
进阶分析 | ||||
机台响应 8 | ○ | ○ | ○ | ○ |
塑化分析 | ○ | ○ | ○ | |
应力分析 | ○ | ○ | ○ | |
黏弹性分析(VE) | ○ | ○ | ○ | |
进阶热浇道分析(AHR) | ○ | ○ | ○ | |
模内装饰分析(IMD) | ○ | ○ | ||
光学分析 | ○ | ○ | ||
成型制程 | ||||
粉末注射成型(PIM) | ○ | ○ | ○ | ○ |
发泡射出成型(FIM) | ○ | ○ | ○ | |
气体辅助射出成型(GAIM) | ○ | ○ | ||
水辅助射出成型(WAIM) | ○ | ○ | ||
共射射出成型(CoIM) | ○ | ○ | ||
双料共射成型(BiIM) | ○ | ○ | ||
PU化学发泡(CFM) | ○ | ○ | ||
压缩成型(CM) | ○ | ○ | ||
射出压缩成型(ICM) | ○ | ○ |
- 材料库:热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料
- MHC材料云收录超过八千笔塑胶材料量测数据,视觉化的数据及比对功能可快速搜寻可靠的加工料及替代料
- Moldex3D SYNC 支持 CAD 软件:PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
- iSLM为模具设计与塑胶成型的数据管理平台,纪录设计与试模的完整开发流程并汇整工作历程的所有数据,使团队工作更有效率地进行
- 扁纤与流纤耦合功能需要额外的授权 : EnhancedFiber
- Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件:Abaqus、Ansys、MSC Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC Marc、OptiStructct
- Moldex3D 微观力学接口模块支持结构分析软件:Digimat、CONVERSE
- 机台响应功能需要由机台特性服务服务所取得的档案来启用
系统需求
A. 操作系统
Windows |
Windows 10, Server 2019 |
Linux |
CentOS 7 series, CentOS 8 series, RHEL 7 series, RHEL 8 series(仅支援求解器及LM) |
B. 硬件需求
基本 | |
CPU | AMD Ryzen™ 7 series, Intel ® Core™ i7 series |
RAM | 16 GB RAM |
HDD | 20 GB free space(程序安装用) |
建议 | |
CPU | AMD EPYC™ Milan/Milan-X series, Intel® XEON® Gold/Platinum/Bronze series |
RAM | 16GB x 8 With ECC/3200Mhz |
HDD | 4 TB SSD(项目管理用) |
显示适配器 | NVIDIA Quadro series, AMD Radeon series |
显示器分辨率 | 1920 x 1080 |
- 为了增加计算效能和稳定,建议关闭RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。
- 相关记忆体数量规则,请参照CPU处理器类型配置来达到最佳效能。