严品与模坎列表
● 严品內含模坎功能 ○ 严品可加鈎模玦功能
| eDesign Basic | eDesign | Professional | Advanced | |
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产品组合与网格建构技术 |
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| 3D实体网格 | ||||
| eDesign | ● | ● | ● | ● |
| Boundary Layer Mesh, Tetra | ● | ● | ||
| Solid (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) | ● | |||
| 2.5D薄壳网格 | ||||
| Shell | ● | |||
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标准分析模块 |
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| 计算能力 | ||||
| 同时可进行流动分析计算的数目 | 1 | 1 | 1 | 3 |
| 平行运算(CPU核心数) | 4 | 4 | 8 | 12 |
| 热塑性塑料射出成型 | ● | ● | ● | ● |
| 热固性塑料射出成型 | ● | ● | ● | ● |
| 仿真功能 | ||||
| 流动分析 | ● | ● | ● | ● |
| 表面缺陷预测 | ● | ● | ● | ● |
| 排气分析 | ● | ● | ● | ● |
| 浇口位置 | ● | ● | ● | ● |
| 冷流道及热流道 | ● | ● | ● | ● |
| 流道平衡 | ● | ● | ● | ● |
| 保压分析 | ● | ● | ● | |
| 冷却分析 | ● | ● | ● | |
| 瞬时模具冷却或加热 | ● | ● | ● | |
| 異形冷却 | ● | ● | ● | |
| 3D实体水路分析 | ○ | ● | ● | |
| 快速温度循环 | ● | ● | ● | |
| 感应加热 | ● | ● | ● | |
| 加热元素 | ● | ● | ● | |
| 翘曲分析 | ● | ● | ● | |
| 嵌件成型 | ● | ● | ● | |
| 多射依序成型 | ● | ● | ● | |
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进阶分析模块 |
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| CAD协作工具 | ||||
| SYNC | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Moldex3D CADdoctor | ○ | ○ | ○ | ○ |
| Moldex3D 异型水路设计专家 | ○ | ○ | ○ | |
| 纤维强化塑件分析 | ||||
| 纤维分析 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 应力分析 | ○ | ○ | ○ | |
| FEA接口 | ○ | ○ | ○ | |
| 微观力学接口 | ○ | ○ | ○ | |
| Moldex3D Digimat-RP | ○ | ○ | ○ | |
| DOE实验设计优化 | ||||
| 专家分析 | ○ | ○ | ○ | |
| 加热与冷却控制管理 | ||||
| 进阶热浇道分析 | ○ | ○ | ○ | |
| 模内装饰(IMD)分析 | ○ | ○ | ||
| 塑料射出光学组件分析 | ||||
| 光学分析 | ○ | |||
| 黏弹性分析 | ○ | ○ | ○ | |
| 特殊成型制程模拟 | ||||
| 粉末注射成型 (PIM) | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 发泡射出成型 | ○ | ○ | ○ | |
| 气体辅助射出成型 (GAIM) | ○ | ○ | ||
| 水辅助射出成型 (WAIM) | ○ | ○ | ||
| 共射射出成型 | ○ | ○ | ||
| 双料共射成型 | ○ | ○ | ||
| 聚氨酯(PU)化学发泡 | ○ | ○ | ||
| 压缩成型 (CM) | ○ | |||
| 射出压缩成型 (ICM) | ○ | |||
| 树脂转注成型 (RTM) | ○ | |||
- Including two eDesign Flow
- Moldex3D eDesignSYNC 支持CAD软件：PTC Creo、NX, and SOLIDWORKS
- Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC.Marc 和 Radioss
- Moldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat 和 CONVERSE
- 材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料
系统需求
A. 支援平台
| 平台 | OS | 备注 |
| Windows / x86-64 |
Windows 10 family |
Moldex3D 2020 已经由Windows 10 平台验证 *: Update to KB2919355 or newer version required |
| Linux / x86-64 |
CentOS 6 family |
Linux 平台仅用做计算；许可证管理、前处理器与后处理器不支持Linux平台 |
B. 硬件规格
| 基础 | |
| CPU | Intel® Core i7 Sandy Bridge series 处理器 |
| RAM | 16 GB RAM |
| HDD | 1 TB 可用空间 |
| 建议 | |
| CPU | Intel® Xeon Platinum 8000 series 处理器* |
| RAM | 64 GB RAM |
| HDD | 4 TB 可用空间 |
| Graphic Card | NVIDIA Quadro series, AMD Radeon series |
| Screen Resolution | 1920 x 1080 |
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Intel Xeon E5-1620 为建议之规格并被套用在官方的 benchmark (4x8G RAM). 此CPU 有四个最高带宽51.2 GB/s的记忆信道。每一个CPU核心的记忆信道的带宽平均为12.8GB/s。 http://ark.intel.com/products/64621/Intel-Xeon-Processor-E5-1620-10M-Cache-3_60-GHz-0_0-GTs-Intel-QPI
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注: 为了增加计算效能和稳定，建议关闭RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。