Moldex3D :: 塑胶射出成型CAE模流软体品牌

Moldex3D 产品概览

特色

CAD嵌入式前处理
高级自动3D网格引擎
高解析三维网格技术
高效能平行运算

Moldex3D 网格

Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型，包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。

设计验证 (eDesign)	模流创新 (BLM)	模流创新 + (Solid)
自动化网格生成	自动化网格生成	手动化控制网格 (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)
CAD/PLM整合	CAD/PLM整合制程优化	制程优化特殊制程的支持
简单、快速、效率	精细、准确、效率	客制化、精细、准确

优势

具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态，以提高实体网格产生效率
可以产生纯三边形网格与四边形为主的表面网格
支持自动四面体、边界层网格、混合实体网格，与voxel型态实体网格
可以产生高质量的三维实体网格
提供自动检核与自动修复工具以确保网格质量的分析准确性
以下为Moldex3D 网格支持的网格输/入输出格式

软件	三维实体网格		薄壳网格
软件	输入	输出	输入	输出
ABAQUS		*.inp
ANSYS	*.ans	*.ans	*.ans	*.ans
FEMAP	*.neu
HyperMesh	*.ans		*.unv
IDEAS	*.unv		*.unv
Moldex3D	*.mfe	*.mfe	*.msh	*.msh
MSC.Nastran	*.dat	*.dat
MSC.Patran		*.pat	*.pat
Creo (Pro/Engineer)	*.fnf		*.fem
STL				*.stl

产品与模块列表

● 产品内含模块功能 ○ 产品可加购模块功能

	Professional Basic	eDesign	Professional	Advanced
网格建构技术
BLM (边界层网格)	●		●	●
eDesign	●	●	●	●
Solid (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)				●
Shell (2.5D 薄壳网格)				●
标准射出成型模块
计算能力
同时可进行分析计算的最大数目	1	1	1	3
平行运算 (最大CPU核心数)	4	4	8	12
云端运算	●	●	●	●
材料库 ¹	●	●	●	●
热塑性塑料射出成型 (IM)	●	●	●	●
反应射出成型 (RIM)	●	●	●	●
仿真功能
流动分析	●	●	●	●
表面缺陷预测	●	●	●	●
排气设计	●	●	●	●
浇口设计	●	●	●	●
冷流道及热流道	●	●	●	●
流道平衡	●	●	●	●
机台响应 ²	○	○	○	○
保压分析		●	●	●
冷却分析		●	●	●
瞬时模具冷却或加热		●	●	●
异形冷却		●	●	●
3D 实体水路分析 (3D CFD)		○	●	●
快速温度循环		●	●	●
感应加热		●	●	●
加热元素		●	●	●
翘曲分析		●	●	●
嵌件成型	●	●	●	●
多射依序成型		●	●	●
进阶分析模块
CAD 协作工具
SYNC ³	○	○	○	○
Moldex3D CADdoctor	○	○	○	○
纤维强化塑件分析
纤维分析 ⁴	○	○	○	○
FEA 界面 ⁵	○	○	○	○
微观力学界面 ⁶	○	○	○	○
Moldex3D Digimat-RP	○	○	○	○
力学
应力分析		○	○	○
力学分析			○	○
光学
黏弹性分析 (VE)		○	○	○
光学分析				○
设计管理与优化
专家分析 (DOE实验设计优化)		○	○	○
进阶热浇道分析 (AHR)		○	○	○
模内装饰分析 (IMD)			○	○
API	○	○	○	○
特殊成型制程模拟
粉末注射成型 (PIM)	○	○	○	○
发泡射出成型 (FIM)		○	○	○
气体辅助射出成型 (GAIM)			○	○
水辅助射出成型 (WAIM)			○	○
共射射出成型 (CoIM)			○	○
双料共射成型 (BiIM)			○	○
PU化学发泡 (CFM)			○	○
压缩成型 (CM)				○
射出压缩成型 (ICM)				○
树脂转注成型 (RTM)				○

材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料
机台响应功能需要由机台特性服务服务所取得的档案来启用
Moldex3D SYNC 支持 CAD 软件：PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
扁纤与流纤耦合功能需要额外的授权 : EnhancedFiber
Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、NXNastran、LS-DYNA、MSC.Marc、OptiStruct
Moldex3D 微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat、CONVERSE

系统需求

A. 操作系统

Platform	OS	Remark
Windows / x86-64	Windows 10 series Windows 8 series Windows 7 series* Windows Server 2012 R2** Windows Server 2016 Windows Server 2019	Moldex3D 2021已通过认证并支持Windows 10 : Win 7平台将在下一个正式版本后停止支持 : 需要更新到KB2919355*或更新的版本
Linux / x86-64	CentOS 7 series CentOS 8 series RHEL 7 series RHEL 8 series	Linux平台仅用于计算资源。Moldex3D LM、前处理、后处理都不支持Linux平台。

B. 硬件需求

基本
CPU	Intel® Core i7 Sandy Bridge 系列
RAM	16 GB RAM
HDD	1 TB free space
建议
CPU	Intel® Xeon Platinum 8000 series
RAM	64 GB RAM
HDD	4 TB free space
Graphic Card	NVIDIA Quadro series, AMD Radeon series
Screen Resolution	1920 x 1080

为了增加计算效能和稳定，建议关闭RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。

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