日期 | 活动名称 | 活动地点 | 活动类型 |
2025年 6月 26日 | 【在线研讨会】Studio全面推出实用性工具应用大揭密-提升工作效率与用户体验 | 在线 | Webinar |
2025年 7月 10日 | 【在线研讨会】Moldex3D毛细底部填胶工艺利用Hybrid EBG仿真技术在微距多芯片模块之应用 | 在线 | Webinar |
2025年 8月 7日 | 【在线研讨会】工程师必学神技,五分钟快速建立Moldex3D专属材料档! | 在线 | Webinar |
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- 2025年 6月 26日
- 【在线研讨会】Studio全面推出实用性工具应用大揭密-提升工作效率与用户体验
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- Webinar
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- 2025年 7月 10日
- 【在线研讨会】Moldex3D毛细底部填胶工艺利用Hybrid EBG仿真技术在微距多芯片模块之应用
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- 2025年 8月 7日
- 【在线研讨会】工程师必学神技,五分钟快速建立Moldex3D专属材料档!
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