MOLDEX-3D

进阶分析

Moldex3D超越传统模拟，结合先进的分析功能，让用户更深入地了解塑料注射成型工艺和新应用的复杂行为。Moldex3D仿真从填充前到整个制造过程并导入材料科学特性分析，使工程师能够优化设计，排除潜在问题，并提高整体零件质量。凭借逼真的注塑功能，强大的材料背景和先进的模拟，我们可以为您解决新领域应用中的问题！

机台响应

• 使用机器响应来最小化真实机器响应（电动/液压）和模拟参数设定之间的差距。
• 机台特性分析定是通过一系列的螺杆转速和注射压力实验可以收集机器响应数据，然后传输到机器响应报告和数据文件（.mmip）以进行更准确的模拟。
• 更多信息请参考机台特性分析服务

塑化效应分析

• 模拟塑化过程在料管内的行为，估计螺杆的塑化能力。预测固体床比率、塑化时间、温度变化
• 提供更真实的浇口熔胶状态，以实现更好的射出模拟。

进阶热浇道

• 稳态热流道功能(HRS, hot runner steady)可快速预测热流道的系统压降、多模穴温度分布、剪切生热现象、热嘴浇口出口流率，判断家族式模穴流动平衡
• 进阶热流道(AHR)可仿真真实热胶道系统，包括热嘴、加热线圈、衬套、分流板、阀针等组件，提供模具之动态温度分布，预测热流道系统在模座系统中的温度控制与热散溢等因素的的综合表现，进而使模拟的热流道的熔胶温度更符合实际情境
• 支持阀针 (Pin Movement)建立：热浇道阀式浇口进行时序控制(SVG, Sequence Valve Gate Control)技术的应用是相当普遍的，阀针的作动位置与速度控制对产品的质量与外观有着显著的提升，藉由动态阀针的仿真可以更深入的探讨阀针作动与熔胶的交互影响。
• 更多信息请参考进阶热浇道网页

应力

• 应力分析是材料科学工程的一环，侧重于材料和结构内力的分布，在产品设计和优化结构起着至关重要的作用，以确保其机构完整性、产品质量和性能
• 流固耦合(FSI)：可应用于嵌件、半导体封装导线架的偏移或变形行为
• 纤维配向、缝合线效应：可应用于分析机械特性强度强化或折减
• 黏弹效应：可应用于退火的残余应力分布、产品变形、光学特性分析
• 几何非线性分析：可以用来分析容易翘曲的塑件可能发生的挫屈行为(buckle)
• 更多信息请参考应力网页

黏弹特性

• 粘弹性是材料科学与工程中的另一个重要领域。它涉及具有粘性（液体状）和弹性（橡胶状）特性的材料的行为，并显示出对施加应力或应变的时间依赖性响应，
• 粘弹性可以应用于材料随时间推移而变形、松弛和恢复，考虑温度、加载速率和施加应力的持续时间等因素。
• Moldex3D粘弹性分析可协助显示填充/保压/冷却/退火阶段的残余应力，并提供更精确的翘曲和光学双折射结果。
• 有关更多详细信息，请查看粘弹性

光学

• 光学模块能验证流动引起的残余应力效应，并优化光学件质量
• 考虑成型条件、流动引起的残余应力和粘弹性效应，以预测翘曲和光学特性
• 预测光学特性：双折射、延迟、偏振、条纹阶数和图案、折射率。
• 可以输出等色和等倾模式(Isochromatic/Isoclinic)
• 与 CODE V 集成，用于进一步的非均匀折光率预测
• 有关更多详细信息，请查看光学

模内装饰

• 透过易于使用的IMD边界条件设定，提供由熔胶填充引起的冲膜指数
• 预测薄膜造成的温度效应