产品组合和特点
标准分析模块
进阶分析模块
- 材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料
- ⽀援从CATIA V5、PTC® Creo®、NX、 SOLIDWORKS® 及Rhino汇⼊的几何模型以及STEP、IGES、Parasolid、STL等通⽤格式
- 材料云为订阅服务收录超过最新的塑胶材料量测数据。图像化数据及⽐对功能可快速提供可靠加⼯料及替代料
- Moldex3D 专家的最佳线上学习指南，让您能更熟悉Moldex3D 功能及应⽤(此为订阅服务)
- Moldex3D SYNC ⽀援CAD 软体：PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
- iSLM为模具设计与塑胶成型数据管理平台，可纪录设计与试模完整流程、汇整⼯作历程，⽅便专案管理及时程追踪
- 须要额外授权
- Moldex3D FEA介⾯模组⽀援结构分析软体：Abaqus、Ansys、MSC Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC Marc、OptiStruct
- Moldex3D 微观⼒学介⾯模组⽀援结构分析软体：Digimat、CONVERSE
- 机台响应功能需以「机台特性分析服务」取得之档案启⽤
系统需求
A. 操作系统
| Windows |
Windows 10、Windows 11、Windows Server 2019、Windows Server 2022 |
| Linux |
Rocky Linux 8.10及以上, Rocky Linux 9.4及以上 |
B. 硬件需求
| 最低规格 | |
| CPU | 2 GHz CPU频率 |
| RAM | 16 GB 主存储器 |
| HDD | 30 GB 空间(⾄少6GB供程式安装) |
| 建议规格 | |
| CPU | AMD EPYC™ Milan / Milan-X 系列、Intel® XEON® Gold / Platinum / Bronze 系列 |
| RAM | 16GB x 8 With ECC / 3200Mhz |
| HDD | 4 TB SSD（供项目管理） |
| 显示适配器 | OpenGL 4.3 以上，512 MB 以上DRAM 显⽰卡 |
| 显示器分辨率 | 1920 x 1080 |
- Linux 平台仅用于计算资源。Moldex3D 前处理、后处理都不支持 Linux 平台。RHEL 支持版本请参照 CentOS/ Rocky Linux 信息。
- 为了增加计算效能和稳定，建议关闭 RC/DMP 下的 Hyper-Threading RC/DMP。12th Gen Intel® Core™ 处理器预设只会使用效能核心(P-Core)。
相关内存数量规则，请参照 CPU 处理器类型配置来达到最佳效能。如需更多信息，请参考 Moldex3D Help 下安装与授权相关内容。