Moldex3D IC封装模拟技术成功与Cadence整合,提供用户更流畅工作流程

in Top Story on 4 月 14, 2017

大部分的EDA软件工具在处理IC 电路、IC封装、或电路板等布局工作上,一般都是二维的呈现,而此呈现方式对于基板布局、接点连结、电路互联设计、及金属构件设计方面可能是足够。然而,近来IC封装逐渐朝向更复杂与精密的设计趋势,利用真实三维软件来呈现IC封装仿真验证更能贴近实际的IC 封装需求、方便管理与验证多层芯片金线结合或堆栈芯片的产品设计。

Cadence® Connections™ EDA Program与来自世界各地第三方软件供货商合作以求发展全面的IC解决方案,进而提升用户的使用经验与产品价值。此Cadence方案提供互补解决方案,予希望能在前端设计时便能验证IP、IC信号混合之系统级封装及电路板制造和封装系统的供货商。Cadence EDA工具帮助IC封装设计人员事先洞悉IC在实际封装阶段可能发生状况。其IC 封装设计得以3D视图方式呈现,而且IC设计人员可以依自己的需求自由缩放、平移和旋转其3D视图[1] 。

moldex3d-ic-packaging-integration-for-cadence-1图一  Candence EDA工具帮助事先洞悉IC在实际封装阶段可能发生状况

Moldex3D IC封装仿真分析模块,目前成功与Cadence EDA用户接口整合,透过创新并专业的3D IC封装模拟技术,以进一步全面提升IC封装设计至生产的整体过程。此崭新的整合接口提供用户直接导入.3di file档案至Moldex3D Designer网格前处理的整合功能,即使是复杂的IC封装设计档案都能轻松的导入处理。所有的组件皆能无缝地导入于Moldex3D Designer,接着透过Moldex3D自动、高效能的网格生成器能有效生成IC封装的完整网格,减少因网格制作困难而需简化产品几何的步骤,完整保留几何网格以提供更准确的模拟分析。此外,参数化之设定功能,可以有效生成精细的IC封装分析网格,让使用者在网格准备上大大的节省了时间和精力。

此外,Moldex3D可以计算非线性的熔胶流动行为,如树脂材料在模内及后熟化制程中的中的黏度变化。 使用者事先得以预测显著成型问题并有效预防问题的发生,这有助于防止潜在的缺陷的发生以进而提升封装芯片的质量[2]。

moldex3d-ic-packaging-integration-for-cadence-2
moldex3d-ic-packaging-integration-for-cadence-3
图二  使用者可直接导入.3di file档案于Moldex3D网格前处理器,并且透过参数化之设定功能,有效生成精细的IC封装分析网格
moldex3d-ic-packaging-integration-for-cadence-4
图三  Moldex3D IC 封装真实三唯模拟技术帮助使用者成功事前预测潜在成型缺陷
[1] http://www.cadence.com/products/pkg/3d_design_viewer/pages/default.aspx
[2] https://www.youtube.com/watch?v=nj3ltW7Ax1c


深入了解Moldex3D

与专家讨论您的模具问题与模流分析需求

线上展示服务

提供线上技术支援与产品展示服务