输出IC封装金线偏移结果 预防短路问题

在IC封装的程序中,金线间的距离会受制程影响而缩短,甚至有相互接触现象。金线一旦相互接触,便会造成短路。因此,掌握金线偏移的幅度,是IC封装制程中的一大挑战。现在,透过Moldex3D模拟分析工具,可以输出金线偏移的结果,让使用者精准掌握偏移程度,以利优化金线布局。

步骤 1: 金线偏移分析结束后,于金线偏移(Wire Sweep)结果项目点击鼠标右键,即会出现导出(Export)选项;接下来于Export的子选单内,选择输出金线偏移结果(Wire Sweep result)和最近金线的距离(Wire to wire distance)偏移后导线(Deformed wire)

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步骤 2: 使用者点选「金线偏移结果」、「和最近金线的距离」或「偏移后导线」之后,可选择欲输出的金线 ID (Wire ID),或以金线ID搜寻(如下图)。其输出的结果会记录在附文件名为‘.csv’的档案中。程序将每条金线分割成50段线段元素,共51个节点。因此每条金线皆包含51 个节点之坐标、位移及拖曳力。

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注:

  • 点击 utilize-moldex3ds-wire-sweep-analysis-result-for-ic-packaging-process-to-avoid-a-short-circuit-problem-3 即可选择存放‘.csv’文件的路径。
  • 展示金线ID,于显示ID下拉选单勾选金线ID(Wire ID)即可。详见下图:

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步骤 3: 使用者可指定金线与金线间距离的最大值,并输出其金线信息,如下图所示:

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注:金线与金线间距离将以以下格式输出:

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格式说明:

① 指定金线与金线间最大距离。
例如:金线与金线间距离小于0.298 mm 即会被输出。
② 金线ID。
③ 搜寻金线数量。
例如:共有两条金线与Wire 1 距离小于0.298 mm。
④ 金线间距离,最短的距离会依序列出。
例如:Wire 2 与Wire1距离最接近,为0.125 mm;Wire 64与Wire 1距离 0.179 mm次之。

步骤 4: 若于步骤1选择 「偏移后导线」 ,则金线分析变形后的几何数据将会以DXF格式储存。
注:附档名为*.dxf之档案为几何文件,需使用CAD软件开启。

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