利用Moldex3D拖曳力分析结果 评估金线偏移

in Tips and Tricks on 11 月 26, 2016

在封装制程中,填胶阶段产生的拖曳力是造成金线偏移的主要原因,有可能会导致接触短路。Moldex3D芯片封装(IC Packaging)模块提供拖曳力分析,能将施加在金在线的流动拖曳力可视化,以利清楚了解金线偏移现象。此功能是由金线偏移分析的求解器计算,因此归在金线偏移结果项目下。

步骤 1. 建立一个芯片封装仿真项目,并确认计算参数中封装页签下的拖曳力模型(Drag force model)的选择是否符合使用者假定(默认为Takaisi’s模式)。

how-to-evaluate-wire-sweep-issue-through-drag-force-distribution-analysis-1

步骤 2. 开启分析顺序设定并设定充填(F)金线偏移(WS)分析。确认完成基本封装分析及金线偏移分析的设定后,点击开始分析

how-to-evaluate-wire-sweep-issue-through-drag-force-distribution-analysis-2

步骤 3. 完成充填与金线偏移分析后,拖曳力相关的结果项将会产生在金线偏移结果之下。点击X, Y, Z-拖曳力总拖曳力,使用者便可藉由观察金在线被施加的力,来评估金线偏移问题。

how-to-evaluate-wire-sweep-issue-through-drag-force-distribution-analysis-3

how-to-evaluate-wire-sweep-issue-through-drag-force-distribution-analysis-4

how-to-evaluate-wire-sweep-issue-through-drag-force-distribution-analysis-5

how-to-evaluate-wire-sweep-issue-through-drag-force-distribution-analysis-6


深入了解Moldex3D

与专家讨论您的模具问题与模流分析需求

线上展示服务

提供线上技术支援与产品展示服务