MOLDEX-3D

输出IC封装金线偏移结果 预防短路问题

in 产品技巧 on 2 月 17, 2016

如何预测最近金线距离 判断IC封装金线短路问题

in 产品技巧 on 10 月 17, 2015

如何设定壁滑移边界条件 模拟壁滑移现象

in 产品技巧 on 9 月 17, 2015

Moldex3D补洞精灵 协助移除表面网格的不速之「洞」

in 产品技巧 on 8 月 17, 2015

Moldex3D仿真模面加热 温度预测更真实

in 产品技巧 on 7 月 17, 2015

Moldex3D模具预热分析 提升模具质量

in 产品技巧 on 6 月 17, 2015

利用Moldex3D翘曲分析　考虑温度差异和收缩差异效应

in 产品技巧 on 5 月 17, 2015

透视压缩制程塑料流动行为 达到预填料较佳配置

in 产品技巧 on 4 月 17, 2015