MOLDEX-3D

芯片封装后熟化分析 确保产品物理强度

in 产品技巧 on 8 月 01, 2016

利用建议浇口位置精灵 快速优化浇口设计

in 产品技巧 on 7 月 01, 2016

嵌件和塑件接触面网格自动缝合 分析更省时

in 产品技巧 on 5 月 26, 2016

以Auto-Grid进行高效率非匹配网格分析

in 产品技巧 on 5 月 04, 2016

Moldex3D应力分析 预测潜在模座变形问题

in 产品技巧 on 3 月 17, 2016

输出IC封装金线偏移结果 预防短路问题

in 产品技巧 on 2 月 17, 2016

如何预测最近金线距离 判断IC封装金线短路问题

in 产品技巧 on 10 月 17, 2015

如何设定壁滑移边界条件 模拟壁滑移现象

in 产品技巧 on 9 月 17, 2015