Moldex3D微细发泡模块 新增仿真抽芯功能

in 焦点文章 on 4 月 14, 2014

在过去十几年间,微细发泡技术(MuCell®)在射出成型制程的应用已趋于成熟且商业化。微细发泡技术广泛应用于汽车、消费性电子产品以及其他产业上,该制程的重点在超临界流体与熔融塑料混炼的过程,流体进入模穴后气体得以从熔融态塑料当中扩散成核并长成均匀微细气泡,产品不但不会减弱机械特性,还可增强抗冲击性。然而此技术不适合应用在肉薄产品,为了要克服技术障碍进而发展出『抽芯技术』。

抽芯技术在欧洲也称作『机构式模具』,此技术与射出压缩成型的模具移动控制方向相反。在射出过程中,模穴在初始时即填满,气泡则在公模向后移动时形成 (如图一所示)。早期这个技术是用来改善微细发泡产品的表面质量,现在这个技术已经可以用来降低微细发泡件的密度,大幅增加微细发泡成型的可应用度。此外,抽芯制程也可应用在破孔结构件的成型,满足产品有特殊需求如:高渗透性、逆渗透、噪音吸收或防震等等。

为了要获得良好的产品表面质量,模具设定在皮层长到适当的厚度,且产品的核心仍保持柔软且适合发泡温度,模具才向后移动。成型件的质量依气泡结构而定,这个不仅仅是关乎选择合适的成型参数,也和延迟时间、抽芯速度以及抽芯距离密切相关。

moldex3d-expands-simulation-capabilities-on-core-back-technology-combined-with-mucell-process-technology-1图一  (a) 抽芯前 (b) 抽芯后
moldex3d-expands-simulation-capabilities-on-core-back-technology-combined-with-mucell-process-technology-2图二  表面气泡大小为零
moldex3d-expands-simulation-capabilities-on-core-back-technology-combined-with-mucell-process-technology-3图三  气泡大小在产品件内的分布

利用抽芯技术来达成产品设计和制程优化相当复杂,必须要使用模拟验证来预防瑕疵。如欲进一步了解微细发泡模拟和实验验证,可至科盛科技网站参阅相关技术论文

从Moldex3D R11发行以来,Moldex3D微细发泡射出成型模块(MuCell®)即提供了解发泡过程中气泡成核和成长的较佳解决方案,在R13新版加入抽芯仿真功能后,全面提升Moldex3D微细发泡模拟的能力。

在Moldex3D仿真软件的辅助之下,产品和模具设计者在发泡过程中,更能掌控气泡结构,以达成制程优化和提升产品质量,关于更多模拟微细发泡制成的信息,请至Moldex3D官方网站了解更多新功能与应用,或透过咨询窗体与我们联系。


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