Moldex3D IC封装熟化分析为模腔完全充填后，熔胶持续产生化学放热反应及熟化的过程。其中反应热是透过模具温度和熟化程度对材料产生的热能；而黏滞热则是熔胶经由流动剪切速率的影响在模穴内所产生的机械热能。
Moldex3D芯片封装熟化分析
功能
- 深入了解熟化过程的熔胶波前变化、熟化速率及整体转化率。
- 考虑熟化过程因材料PvTC和收缩效应(CTE)间的差异引发的内在应力。
特色
转化率预估
黏滞热的生成
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