新竹，台湾 — 2018年11月15日 — 科盛科技（Moldex3D）非常高兴于今天正式揭晓2018全球模流达人赛得奖名单。今年已正式迈入第五届，Moldex3D全球模流达人赛的活动宗旨为表扬应用模流分析开发具有经济效益的解决方案，来解决塑料设计及制造难题的成功典范。

今年的比赛吸引横跨美洲、欧洲及亚太地区，超过20余国的CAE模流同好踊跃参加，包含来自美国、德国、日本及印度的参赛者。众多的参赛作品也凸显了仿真技术在塑料相关产业的应用广度，跨足汽车、能源、医疗、电子、家电器具、家具及模具产业等等。

身为全球DMS公司之一的和硕联合科技，其参赛作品『结合Moldex3D和ANSYS分析薄型机壳件的嵌入射出成型』勇夺企业组冠军宝座。为了满足更轻盈的平板产品设计需求，和硕团队藉由整合Moldex3D塑料射出仿真及ANSYS结构分析软件，优化模具设计、克服因纤维产生的收缩问题，并验证产品能满足结构强度需求，在产品设计与效能间，达到平衡。

在学生组组别则由斯洛伐克科技大学(MTF STU)拔得头筹。得奖作品『利用反向翘曲优化模具设计』展现如何应用模流分析解决厚壁汽车组件的成型挑战。Moldex3D提供翘曲行为预测分析能力，让MTF STU团队在短时间内，快速开发有效的方法来改善翘曲问题，及时在实际开模前修正模具，确保产品尺寸稳定性，并省下昂贵的修模成本。

『今年参赛作品的多元性及质量着实令我们感到惊艳！』科盛科技总经理杨文礼博士表示。『这也反映了模拟分析对于产业的影响力正在持续扩大。我们看到许多企业在模流分析的应用上已日臻成熟，有能力驱动更快速的产品设计，实现低成本、高效率的制造工艺。』

完整的得奖作品介绍，请至活动网站观看：
moldex3d.cn/2018-moldex3d-global-innovation-talent-award-winners

2018 Moldex3D全球模流达人赛　完整的得奖名单如下：

• 企业组 第一名
  “结合Moldex3D和ANSYS分析薄型机壳件的嵌入射出成型”
  和硕联合科技
  柯至轩、廖仁豪、李佳韦
  
  
• 企业组 第二名
  “利用Moldex3D和Ultrasim®优化气体辅助射出成型制造的纤维强化塑料椅子”
  BASF
  Aniket Atul Raje
  
  
• 企业组 第三名
  “应用模流分析改善阀式热浇道的转角效应”
  飞绿股份有限公司
  李俊宪、黄育堂、邱富政、黄建欣
  
  
• 企业组 特别奖
  “应用碳纤维排向应力模拟分析 提升锤钉枪产品的结构强度”
  Stanley Black & Decker
  Neil MacDonald, William Lai, Leo Tung, You-Yi Lin
  
  
• 企业组 特别奖
  “模拟片状碳纤维增强复合材料压缩成型”
  Toyota Research Institute of North America
  Yuyang Song
  
  
• 企业组 特别奖
  “利用模流分析克服汽车窗户包边件的翘曲问题”
  Dura Automotive Systems
  Bhargav Nadinla
  
  
• 企业组 特别奖
  “车用雾灯主体外观不良的解析及对策”
  东阳实业厂股份有限公司
  陈玠汶、苏丽如、陈佩蓉、吴崇豪
  
  
• 企业组 特别奖
  “抬头显示器反光板之蒸镀治具模具及成形效率优化”
  台湾日芯科技
  吴俊颖
  
  
• 企业组 特别奖
  “利用Moldex3D改善抽屉导轨条的变形及缩短成型周期”
  东莞伟士塑胶制品有限公司
  步新勇、陈郭根、何仁昌
  
  
• 企业组 特别奖
  “透过模拟双射射出压缩成型达到设计优化，克服表面瑕疵”
  SABIC Research & Technology Pvt. Ltd. – Bangalore, INDIA
  Raghavendra Janiwarad, Bhaskar Patham
  
  
• 企业组 特别奖
  “克服水洗扫除器的污水水槽成型挑战”
  Yuuki ユウキ产业株式会社
  Kanenori Takayama

• 学生组 第一名
  “利用反向翘曲优化模具设计”
  Slovak University of Technology- Faculty of Materials Science and Technology
  Miroslav Košík
  
  
• 学生组 第二名
  “透过Moldex3D RTM验证PVC复合夹层结构VARTM工艺”
  清华大学
  杨政毅、高翊凯
  
  
• 学生组 第三名
  “透过Moldex3D优化异型水路 缩短成型周期”
  明志科技大学
  阮敬德、陈威桦
  
  
• 学生组 特别奖
  “材料黏弹性如何提高产品翘曲预测精度”
  JKU/Institut für Polymer Product Engineering
  Philipp Stelzer
  
  
• 学生组 特别奖
  “透过Moldex3D探讨热固性射出成型的壁面滑移现象”
  Chemnitz University of Technology
  Tran-Ngoc Tu
  
  
• 学生组 特别奖
  “轻量化产品射出成型分析与应用之研究-以PET吹瓶机塑料滑块文件板产品为例”
  逢甲大学
  柯奕羽、陈柏智、王嘉彬
  
  
• 学生组 特别奖
  “使用Moldex3D辅助设计微流道特征”
  University College Dublin & Tianjin University
  Hao-Yang Zhang

关于科盛科技(Moldex3D)
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年，以提供塑胶射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任，陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神，积极扩展全球销售与服务网络，成为专业的CAE模流分析软件供应商，解决用户在产品开发上的障碍，协助排除设计问题，优化设计方案，缩短开发时程，提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息，请参阅：www.moldex3d.com。