多材质射出成型(Multi-Component Molding, MCM)制程被广泛应用于电子、消费性产品、汽车等产业上，用以制造复杂组件产品。此技术可一次完成包含多项组件的产品制造，省去后续组装、打线、焊接等程序，降低生产成本。MCM制程使产品设计能够更有弹性，并可改善产品外观、质量、功能性，提高产品价值。MCM的流程为：首先将第一次射出的嵌件放置于模穴中，接着再进行包覆射出成型。一般而言，塑件嵌件可由塑料或金属制造而成，因此该制程也分别被称为包覆成型或嵌件成型。在以CAE进行MCM的模流分析前，要建构一个涵盖嵌件、且质量良好网格模型，并要同时获得准确的分析，在实务上是一大挑战。

Moldex3D多材质射出成型模块为包覆成型及嵌件成型提供强大的模拟工具及前处理器，能够自动生成产品、嵌件和模座的表面和实体网格。Moldex3D在先前的R14.0版本中，支持塑件与塑件嵌件接触面的非匹配网格模拟，可获得连续性的分析结果，让使用者不必再耗费过多的时间和精神在匹配网格上；Moldex3D R15.0又进一步扩充非匹配网格功能，塑件和塑件嵌件、模座交界面的实体网格都已可自动生成(图一)。

此新功能除了更快速的前处理，还额外带来了两大帮助：更精准的分析结果与较快的求解时间。此新功能能够使用实体模座网格而非受限于自动模座网格分配，不仅让求解器于计算时省去自动模座网格产生的程序，而缩短求解时间，对于部分案例更可以透过高分辨率模座网格获得更精准的分析结果。

图一 Moldex3D R15.0同时支持匹配及非匹配网格模型；非匹配网格亦可支持模座实体网格

以下为以非匹配网格仿真包覆成型模型案例。现存的非匹配网格能够直接产生模座实体网格。本案例之产品与塑件嵌件原料皆为PC+ABS，默认熔胶温度、模温和初始嵌件温度分别为265 °C、75 °C和30 °C。对照匹配及非匹配网格模型的仿真结果(图二及图三)，二者的温度分布和Z方向位移结果都相当接近，代表模座的非匹配实体网格能够帮助获得良好的分析。

图二 匹配和非匹配网格模型的温度分析结果相近

图三 匹配和非匹配网格模型的Z方向位移分析结果相近

由上述案例可得知，Moldex3D所提供的先进非匹配网格技术，让模座实体网格的生成更简易、快速，并且能同时获得可靠的分析结果、缩短求解器的计算时间，为MCM制程的模拟分析带来实质的帮助。