金线偏移量分析

in Tips and Tricks on 11 月 20, 2012

热固性环氧树脂材料在IC 组件塑料封装制程的充填过程中,高黏度熔胶以及快速流动可能会引起金线偏移问题。伴随金线偏移导致金线短路问题;在成型过程中,当金线变形或是和其他金线接触,即有可能会发生短路问题。

Moldex3D 可以提供金线偏移预测以及金线偏移量,帮助使用者决定制程的参数设定、材料的选择以及导线架设计是否适当,图二为金线交错的模拟结果特写,金线的形状在金线交错模拟中以变形网格型状的真实比例呈现, 互相碰触的金线会以红色标示,其余则以原色显示。 

图一 金线短路为金线偏移所造成的常见缺陷
图二 Moldex3D模拟金线交错情形

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