导线架一般用于支撑硅芯片结构并作为金线传导的基座。在芯片封装过程中，环氧树脂充填流动不平衡会造成导线架受到的压力负载不均匀而产生偏移。Moldex3D芯片封装模块利用应力分析运算，可评估导线架偏移及显示于Moldex3D项目结果项中。
Moldex3D 芯片封装导线架偏移分析
功能
- 预估导线架受到熔胶流动时压力不平衡所造成的影响
- 支援双向或单向流固耦合分析
- 透过双向FSI精准预估导线架连续的动态网格变形
- 预测流动拖曳力对导线架偏移的影响
特色
FSI 流固耦合分析
导线架变形行为
