Moldex3D 2021 精度跃升 虚实整合,全方位催化塑料产业竞争力

on 4 月 27, 2021

新竹,台湾 — 2021年4月27日 — 科盛科技今日宣布推出旗下最新版本的模流分析软件Moldex3D 2021,携手全球客户一起突破疫情的挑战。新一代的Moldex3D不断精进系统架构,提升用户体验;基于实证的强大分析功能,持续开发各种应用模块,满足不同产业客户的需求,协助打造更强大的竞争力。面对工业4.0智慧生产的挑战,Moldex3D 2021以快速、精准、易用为原则,整合并优化各项功能,帮助企业实现设计与生产无缝接轨,提升团队合作效率。

Moldex3D 2021的重要更新及亮点如下:

 

大幅度提升预测精度,报告数据更弹性

面对射出成形常见的收缩翘曲变化预测,Moldex3D 2021结合了塑料材料在射出保压阶段的相变化与应力变化,提升收缩翘曲预测精准度,并提供翘曲行为挫曲大变形可能性指标计算。此外,更进一步使用复材机械性质推算核心加强含纤材料翘曲预测精度,协助使用者获得更准确的结果。Moldex3D 2021也大幅加强模型的曲线建构编修能力、提高网格产生之质量、成功率及效率;新增喷嘴精灵,加强浇口、流道、水路进阶几何信息及侦错信息,便于考虑喷嘴内的材料压缩特性,优化模具设计更方便快速。

 
收缩翘曲预测精准度提升   新增喷嘴精灵

 

不同特性的模具所关注的分析结果也不同,Moldex3D 2021 支援自定义卡式与圆柱坐标系,可于特定坐标系下检视分析结果;用户可选择泛用型报告样式,或依照需求自定义报告样式,直接显示必要项目,报告生成更加智能化与自动化。

 

强化虚实整合,所有数据尽在指尖

云端化与数字化是每个企业追求的重要目标,但要如何让虚拟数据与现实信息无缝连接、有效累积企业的设计智慧资产,是每个企业面临的挑战。Moldex3D iSLM协助客户管理、分享、比较各种设计、分析、试模与质量数据、使用手机或平板即可直接浏览项目分析结果与动画,方便比对试模与模流分析成果,重点信息滑指可得!

Moldex3D 2021进一步优化Linux HPC (High Performance Computing)高效计算的提交流程与平行处理效率,只要设置好Linux HPC,即可轻易提升2-3倍的计算速度,使分钟级的百万元素模流分析计算成为可能。

 

Linux HPC提升计算的提交流程与平行处理效率

 

挑战先进制程准确度,预测再升级

市场永远追求进步,先进制程工艺需要更准确的仿真分析功能。Moldex3D 2021持续加强先进制程预测性能,协助用户在产品开发与优化上更具竞争力!新版的Moldex3D在树脂转注成型(Resin Transfer Molding, RTM)制程中针对多层纤维布铺设设计,导入非匹配网格技术,减少网格制作的时间;物理发泡制程方面,提供新的微观发泡预测模型,强化现有模块在不同发泡制程上的预测准确度。

除了上述的突破之外,Moldex3D 2021也支持 Fiber-mat 热塑性连续纤维复合板材的复合成型模拟,可以藉由改变连续纤维材料性质,分析纤维排向对于产品质量与机械强度的影响,协助优化产品设计。

 

树脂转注成型制程

 

 

完整支持IC封装制程模拟,精准应对每项细节

智慧化与电动车的浪潮持续推升全球企业对于各类IC性能与可靠性的大量需求,先进封装技术扮演越来越关键的角色。Moldex3D 2021不仅拥有业界最完整、先进的IC封装预测分析功能,更提供业界首创IC防水封装的灌胶(potting)仿真功能。前处理精灵能快速建构高质量IC网格、具备友善操作的处理平台,节省模拟预测时间,大幅减少企业试错成本。

 

IC灌胶(potting)仿真功能

 

更多关于Moldex3D 2021的新功能介绍,请见产品发行网页:https://www.moldex3d.cn/products/moldex3d-2021/

 

新闻稿联络人
行销企划处
科盛科技股份有限公司
T: +886-3-5600-199
E: mkt@moldex3d.com

关于科盛科技(Moldex3D)
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年,以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任,陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神,积极扩展全球销售与服务网络,成为全世界最专业的CAE模流分析软件供货商,解决用户在产品开发上的障碍,协助排除设计问题,优化设计方案,缩短开发时程,提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息,请参阅Moldex3D官网


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