Moldex3D 2021崭新进化！
提升预测精度、优化结果洞察、强化智能整合、加速分析效能
是工业4.0时代不可或缺的关键平台，
Moldex3D协助您争分夺秒、成为智能制造的领先者！
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分析效能提升
收缩翘曲相变化考虑预测 掌控温度压力及材料特性就能更准确掌控翘曲变化，新版Moldex3D结合了材料数据与射出保压阶段塑料相变化时的应力变化，提升收缩翘曲预测准度。 含纤材料机械性质预测提升 短纤材料使用机械性质校正推算核心，提升了含纤材料翘曲预测精度。 支持挫屈预测能力 提供翘曲行为挫屈大变形可能性指标计算
CAD功能集进化
大幅加强曲线建构编修能力、提高网格产生之质量、成功率及效率。
喷嘴/浇口/流道/水路精灵
加强浇口、流道、水路进阶几何信息及侦错信息，以提高分析准确度。更新增喷嘴精灵，透过参数修改设计与自动生成网格，变更设计更方便，模拟过程更精准，让模具设计变更不再头大。
Studio 2021: 轻!薄!快! 支持自定义卡式与圆柱坐标系，可于特定坐标系下检视分析结果，更支持泛用型自定义报告，使用者能依照需求自定义报告格式，直接显示必要项目，让报告生成智能化与自动化。Viewer档案大小减少80%、输出速度提升3倍，大幅提升工作效能。
智能整合功能加强
iSLM 2021 透过iSLM 2021，就能在手机、平板与笔记本电脑上面直接浏览项目结果与动画，现场直接比对试模与模流分析成果，重点信息滑指可得，让虚实整合一指搞定。
Linux 远程计算之流程与效能提升 针对云端计算优化Linux工作提交流程，不需重新设定，能直接使用Linux server HPC进行计算，使分钟级的百万元素模流分析计算成为可能。
先进制程与复合材料预测升级
RTM制程支持非匹配网格流动熟化分析 针对多层纤维布铺设设计，导入非匹配网格技术，减少网格制作的时间，提升RTM制程精准度。更强化Fiber-mat 热塑连续纤板复合成型模拟，可以藉由设定连续纤维材料性质，分析纤维排向对于产品质量与加工的影响，协助优化产品设计。
发泡制程预测精度提升 物理发泡提供新的微观发泡预测模型，提升气泡萎缩行为预测精度，强化现有模块在不同发泡制程上的预测准确度。
IC封装制程模拟优化
高速、详尽且多功能的IC封装制程仿真 Studio支持完整IC封装流程预测分析，具备友善操作的处理平台。前处理精灵能快速建构高质量IC网格、节省模拟预测时间，更提供业界首创IC封装灌胶模拟，让IC封装制程能从头到尾完整分析，大幅减少企业试错成本。
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