Moldex3D 2021崭新进化!
提升预测精度、优化结果洞察、强化智能整合、加速分析效能
是工业4.0时代不可或缺的关键平台,
Moldex3D协助您争分夺秒、成为智能制造的领先者!

分析效能提升

在工业4.0时代,不但要算得准还要算得快,Moldex3D持续精进,打造强大高效的分析能力,争分夺秒,帮助企业优化设计、抢占利基!

>> 了解更多

智能整合功能加强

大数据的时代,数据的洪流,各种档案的整合总是让人伤透脑筋。 Moldex3D加强智能整合功能,可以直接读取多种图文件,简化转文件流程,还能串连智能设计与制造,让现场试模与设计分析数据库无缝接轨,优化企业工作流程,打造竞争利基!

>> 了解更多

先进制程与复合材料预测升级

多种先进制程模拟升级,包含压缩制程与发泡制程,支持RTM制程流动熟化分析与热塑连续纤板复合成型模拟。越是复杂先进的制程,越需要Moldex3D协助进行优化与创新。

>> 了解更多

IC封装制程模拟优化

5G、半导体、车用电子蓬勃发展的时代,更需要CAE来验证设计,Moldex3D全球领先的IC封装模拟分析能力,结合友善的操作平台与高质量网格,更首创灌胶制程分析,让所有程序与制程动态细节都一目了然。

>> 了解更多

想更了解 Moldex3D 2021吗?

点击內容获取更多信息!

分析效能提升

收缩翘曲相变化考虑预测

掌控温度压力及材料特性就能更准确掌控翘曲变化,新版Moldex3D结合了材料数据与射出保压阶段塑料相变化时的应力变化,提升收缩翘曲预测准度。

 

 

含纤材料机械性质预测提升

短纤材料使用机械性质校正推算核心,提升了含纤材料翘曲预测精度。

 

支持挫屈预测能力

提供翘曲行为挫屈大变形可能性指标计算

CAD功能集进化

大幅加强曲线建构编修能力、提高网格产生之质量、成功率及效率。

 

 

喷嘴/浇口/流道/水路精灵

加强浇口、流道、水路进阶几何信息及侦错信息,以提高分析准确度。更新增喷嘴精灵,透过参数修改设计与自动生成网格,变更设计更方便,模拟过程更精准,让模具设计变更不再头大。

Studio 2021: 轻!薄!快!

支持自定义卡式与圆柱坐标系,可于特定坐标系下检视分析结果,更支持泛用型自定义报告,使用者能依照需求自定义报告格式,直接显示必要项目,让报告生成智能化与自动化。Viewer档案大小减少80%、输出速度提升3倍,大幅提升工作效能。

智能整合功能加强

iSLM 2021

透过iSLM 2021,就能在手机、平板与笔记本电脑上面直接浏览项目结果与动画,现场直接比对试模与模流分析成果,重点信息滑指可得,让虚实整合一指搞定。

Linux 远程计算之流程与效能提升

针对云端计算优化Linux工作提交流程,不需重新设定,能直接使用Linux server HPC进行计算,使分钟级的百万元素模流分析计算成为可能。

先进制程与复合材料预测升级

RTM制程支持非匹配网格流动熟化分析

针对多层纤维布铺设设计,导入非匹配网格技术,减少网格制作的时间,提升RTM制程精准度。更强化Fiber-mat 热塑连续纤板复合成型模拟,可以藉由设定连续纤维材料性质,分析纤维排向对于产品质量与加工的影响,协助优化产品设计。

发泡制程预测精度提升

物理发泡提供新的微观发泡预测模型,提升气泡萎缩行为预测精度,强化现有模块在不同发泡制程上的预测准确度。

IC封装制程模拟优化

高速、详尽且多功能的IC封装制程仿真

Studio支持完整IC封装流程预测分析,具备友善操作的处理平台。前处理精灵能快速建构高质量IC网格、节省模拟预测时间,更提供业界首创IC封装灌胶模拟,让IC封装制程能从头到尾完整分析,大幅减少企业试错成本。

立即体验 Moldex3D 2021

你所需要的解决方案都在 Moldex3D 2021 ,填写联络信息即可体验 Moldex3D 2021 以及下载 What’s New

    咨询类别 *
    姓氏 *
    名字 *
    公司 *
    职称 *
    电子邮件信箱 *
    电话 *
    所在城市 *
    所在地区 *
    是否为Moldex3D用户 *
    我想了解
    射出成型材料量测机台特性分析iSLM特殊成型IC Packaging先进制程与复材成型以上我全都想了解
    留言
    請輸入右方的驗證碼captcha

    推荐资源

    Copyright © 2021 Moldex3D. All rights reserved. | 隐私权声明