新竹，台湾 — 2025年10月29日 — 科盛科技 (Moldex3D) 欣然宣布，其研究论文于 ANTEC 2025 发表，并荣获「Best of ANTEC 2025」殊荣！

本研究由科盛科技与造隆股份有限公司携手合作，聚焦于造隆一款水上摩托车电子零组件的灌封制程。此制程在确保电子产品的防水、防震与绝缘性能上扮演关键角色。本研究运用 Moldex3D CAE 模流软件，对电子零件的灌封制程进行全面模拟分析，涵盖树脂填充、固化以及后固化阶段，并将仿真结果与实验数据比对，两者高度一致。

仿真结果与实验数据比对，两者高度一致

透过数值模拟，本研究成功识别出制程中可能出现的气泡包覆、固化收缩变形等问题，并提出具体改善建议，旨在提升良率、减少产品缺陷，同时避免电子接点在制程中受损。

橙色区域显示未填充区域，为潜在的包封缺陷

此研究成果不仅为类似的电子产品灌封制程提供了宝贵参考，更展现了 Moldex3D 在解决复杂制程挑战的强大能力。

免费取得 ANTEC 2025 完整论文简报：https://www.moldex3d.cn/best-of-antec-2025-moldex3d-drives-innovation-in-automotive-electronics-potting-processes/

关于造隆股份有限公司
造隆自 1973 年成立以来，即致力于车辆仪表的研发生产，随着台湾汽机车工业的发展，并自 1986 年后陆续与日本矢崎 Yazaki，国际先进母厂及日本 Denso 技术合作引进更专业的设备及技术。如今，不仅供应本地汽机车组车厂之需，更成功将产品销售至欧美亚各大洲。如需获得更多造隆相关的信息，请参阅造隆官网。

关于科盛科技（Moldex3D）
科盛科技股份有限公司 (Moldex3D) 正式成立于 1995 年，以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任，陆续开发出 Moldex 与 Moldex3D 系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神，积极扩展全球销售与服务网络，成为全世界最专业的 CAE 模流分析软件供货商，解决用户在产品开发上的障碍，协助排除设计问题，优化设计方案，缩短开发时程，提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息，请参阅 Moldex3D 官网。