科盛科技宣布2020全球模流达人赛得奖名单

on 10 月 28, 2020

新竹,台湾 — 2020年10月28日 — 科盛科技(Moldex3D)今日公布2020 Moldex3D 全球模流达人赛(以下简称模流达人赛)得奖名单!模流达人赛于今年迈入第六届,希望透过此竞赛让更多人认识模流分析软件,并了解其在产品设计与开发过程中的所扮演的关键角色,共计收到来自美洲、欧洲、亚洲、澳洲各地超过百件的杰出作品。

本届比赛适逢科盛科技成立25周年!除了参赛件数创下历年新高,参赛作品的应用多元性与技术深度皆超越以往。除了常见的解决成型缺陷、提升成型精密度与生产效率的精采案例之外,更有企业利用Moldex3D实现自动设计优化流程,逐步实现智能设计与制造的愿景。由此可见,模流分析技术不仅已是塑料成型领域不可或缺的一环,更是企业打造长久竞争力,迈向工业4.0的利器。

企业组由电子零组件专业制造厂圜达实业从百余件参赛作品中脱颖而出、拔得头筹!其作品「致命的0.088秒」为电子开关案例,为确保开关能成功作用,对产品包覆性要求高,不可有缺胶、包封、毛边,以确保产品最佳可靠性与附加价值。圜达团队使用Moldex3D进行多次流道设计与进胶方向优化,运用虚拟设计验证(Digital Prototyping)手法成功提高产品充填流动平衡、并且降低残留应力。同时,藉由溢流区和产品外型变更等调整,成功将整体良率提升了39.68%,生产周期也降低16%。

全球清洁系统大厂Alfred Kärcher SE & Co. KG 则以「射出成型设计全自动化及最佳化工作流程」获得企业组第二名殊荣。该公司采用 Moldex3D API 将模流分析嵌入产品自动化仿真设计与优化流程,设计者只需简易的参数设定即可执行完整系列仿真,得到优化设计成果,大幅减少新产品开发所需投入的人力与时间。

本次全球学生组的竞争更是激烈,逢甲大学毛浚豪同学和指导教授彭信舒教授从欧美亚洲名校竞争者手中夺下第一名的宝座。参赛作品「透过Moldex3D发泡模拟射出成型,鞋子中底轻量化制程分析与实务应用之研究」展现鞋业市场对于鞋底结构轻量化需求,并呼应绿色循环经济,采用可回收再制的SEBS弹性体作为材料。透过Moldex3D的发泡仿真模块(FIM),成功减轻产品重量、克服产品表面收缩之缺陷,并达到绿色循环经济的需求。

「本届参赛件数反映出模流分析对产业与日俱增的影响力。」科盛科技副执行长杨文礼博士表示「从本届作品可以发现模流分析应用的层面越来越多元,企业在模流分析的应用上已日益成熟。」

科盛科技董事长暨执行长张荣语博士感谢本届产学界菁英共襄盛举,承诺科盛将持续努力,与全球客户携手打造更好的模流分析工具,与客户共同迈向工业4.0的新纪元。

完整的得奖作品介绍,请至活动网站观看:
www.moldex3d.cn/2020-moldex3d-global-innovation-talent-award-winners/

 

2020 Moldex3D全球模流达人赛 完整的得奖名单如下:

 

 

新闻稿联络人
市场企划处
科盛科技股份有限公司
T: +886-3-5600-199
E: mkt@moldex3d.com

关于科盛科技(Moldex3D)
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年,以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任,陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神,积极扩展全球销售与服务网络,成为全世界最专业的CAE模流分析软件供货商,解决用户在产品开发上的障碍,协助排除设计问题,优化设计方案,缩短开发时程,提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息,请参阅:www.moldex3d.cn

 

 

 

 


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