「2015 Moldex3D全球模流达人赛」得奖名单揭晓

on 7 月 24, 2015

新竹,台湾—2015年7月24日— 塑料可以说是目前常应用的材料之一,然而生产高质量、低成本的塑料产品却是难上加难。全球塑料模流分析解决方案品牌科盛科技(Moldex3D) 最近举办了第三届全球模流达人赛;每年比赛都会从全球投稿作品中,评选出成功应用模流分析解决实际塑料制造挑战的创新案例,吸引许多使用者报名参与。

今年的全球模流达人赛创下报名人数新记录,汇集来自美国、俄罗斯、菲律宾、意大利、韩国、越南、中国、台湾以及其他各国代表,是自2012年开办以来参赛人数最多的一次。历经两轮专业及审慎的评选,企业组和学校组的获奖者终于脱颖而出,获得模流达人奖项。

光宝科技影像事业部郑木雄处长带领的CAE团队摘下本次企业组冠军,作品将Moldex3D模流分析和LS-DYNA结构分析做了完美结合,带给扫描机接触式影像传感器支架更安定的尺寸稳定性,确保控制在适当的公差范围。光宝科技丁圣伦主任工程师表示:「感谢科盛科技举办本次比赛,让光宝科技团队有机会展现CAE分析能力及应用成果。」他特别提到,藉由Moldex3D软件精准呈现产品设计上的潜在性风险问题,方能有效思考解决对策。透过Moldex3D与结构分析软件LS-DYNA的结合,来验证修改后的设计是否获得改善,提升产品良率与信心。

学生组则由中原大学勇夺第一名的宝座,他们的作品「成型参数及添加玻璃纤维对于产品真圆度影响之研究」利用Moldex3D软件来深入了解纤维含量以及不同参数条件对于光学相机镜头外壳的真圆度影响。透过软件仿真分析辅助,最后完成制程条件和设计优化,成功降低翘曲,并将真圆度提升至合理范围,作品表现亮眼,深具发展潜力。

「Moldex3D不仅仅是一个模拟辅助工具。」科盛科技执行长张荣语教授表示,比赛已经进入第三年,证明Moldex3D可以开发无限创新潜能,协助使用者跳脱框架思考,寻求新的可能性来征服艰巨的生产制造挑战。

 关于2015全球模流达人赛的得奖作品介绍,请至得奖页面观看

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完整得奖名单如下:

企业组

第一名: 光宝科技股份有限公司

丁圣伦, 林启豪, 王如浩, 张朝钦
应用Moldex3D FEA 结合LS-DYNA 改善接触式影像传感器架翘曲变形问题

第二名: 通腾科技(TomTom)

陈子超
解决玻纤材料之翘曲变形成功案例: 大型连结车卫星导航机车架

第三名: 堤维西交通工业

黄南荣, 郑金智, 邱春南, 傅志远, 蔡福记
解决BMC反射镜突变肉厚设计的包封问题

优胜: 宏碁股份有限公司

陈赞升, 陈祖瀛, 范林飞
平板计算机后盖 – 含玻纤材料于 IMR 薄件成型之浇口冲墨及浇口应力痕的改善

优胜: 圣万提注塑工业有限公司 (Synventive Molding Solutions)

Sal LoGrasso
利用Moldex3D模拟activeGate™ 控制技术

优胜: 金属工业研究发展中心

王衍超, 简瑞廷, 蔡元勋, 郑元杰
雷射投影机数组镜片光学质量分析研究

优胜: KOPLA

Dae Kyung Kim
结合射出仿真分析和结构分析解决翘曲问题

优胜: 佳凌科技股份有限公司

黄奕睿
Moldex3D模流分析在投影镜片产品应用

优胜: Linear Mold & Engineering

David Moore
利用模流分析 协助优化射出成型周期

学生组

第一名: 中原大学
楼映帆, 李冠桦, 陈佳骏
成型参数及添加玻璃纤维对于产品真圆度影响之研究

第二名: 国立高雄应用科技大学
潘弘耀
陶瓷粉末射出成形应用于多材质氧化锆人工牙根之收缩变形量研究

第三名: The Ohio State University
Likai Li
微射出成型Alvarez自由曲面光学镜片

优胜: 国立高雄应用科技大学
吕安
应用多层射出制程于厚件光学产品成型之研究

优胜: 国立高雄应用科技大学
王炜宪
塑料厚件产品表面凹陷之解析与动态量测之研究

优胜: 国立台湾科技大学
赖昶顺
纤维配向对聚乳酸塑料复材拉伸试片之机械强度分析研究

优胜: 国立嘉义大学
许钰琤, 杨倍骅, 陈郁雯
静态混合器应用于射出成型多模穴模块改善流道系统转角效应分析

优胜: 国立云林科技大学
陈宽典
共射出成型成品之翘曲变形行为与物理机制之探讨

优胜: 北京化工大学
刘海超, 刘苗苗
2.5英寸储罐封头螺纹精度控制

关于科盛科技(Moldex3D)

科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年,以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任,陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。

科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神,积极扩展全球销售与服务网络,成为专业的CAE模流分析软件供货商,解决用户在产品开发上的障碍,协助排除设计问题,优化设计方案,缩短开发时程,提高产品投资报酬率。如需获得更多相关信息,请参阅:www.moldex3d.com


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