• 日期：2024年 3月 13日 - 2024年 3月 14日
• 活动地点： 苏州

课程资讯

2022年全球新能源汽车销量突破千万辆，达1082.4万吨，同比增长61.6%，其中纯电动汽车销量占比74%，插电混动汽车占比25.7%。在全球“碳达峰、碳中和” 及多地宣布禁售燃油车背景下，未来全球新能源汽车产业将保持高速发展态势，预计2025年销量将突破2500万辆。
汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片大致可以分为：主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片及其他芯片(传感芯片为主)六大类。 根据Strategy Analytics数据，在传统燃油车中，MCU价值占比最高，达到23%;其次为功率半导体，达到21%;传感器排名第三，占比为13%。 而在纯电动车型中，功率半导体使用量大幅提升，占比最高，达到55%，其次为MCU，达到11%;传感器占比为7%。
在目前的功率器件中，IPM模块的重要性越来越高，集成度也越来越高。复杂的结构设计器件布局可能大幅度提高塑封的难度。如何提前预测风险进而变得非常重要。Moldex3D可以在功率器件封装模拟提供完整的分析流程，以及极高的仿真准确性。
因应电子产品散热及防水性的需求，灌胶(Potting)制程更广泛的使用在各类型的产品上，但路径及出胶量的规划，对产品灌胶的质量有很直接的影响。Moldex3D也可以为灌封提供完整的模流分析。

课程资讯

• Power IC分类与仿真的必要性
• 功率器件仿真的方式与特殊做法
• 功率模块模流分析主要关注点和对应的思路
• IPM模块仿真实例应用与操作训练

培训对象与费用

• 培训对象：IC芯片封装CAE仿真工程师。
• 课程日期：03/13-14
• 课程时间：09:30~16:30(共5小时)
• 培训费用：RMB /次(含服务业发票税、茶点费用)
• 培训地点：215031 江苏苏州市苏站路1588号世界贸易中心B座1801室

课程内容