SEMICON China 2018 中国半导体展

in Past Events on 11 月 24, 2017
  • 日期:2018年 3月 14日 - 2018年 3月 16日
  • 活动地点: 中国, 上海
  • Booth Number:Hall E7 7227

semicon-china-2018

Moldex3D 经营IC封装模流分析多年,在各国皆有IC封装客户。面对日新月异的IC芯片技术,Moldex3D不断研发、创新,致力提供IC封装业的芯片设计验证方案。今年首次参与中国半导体展,我们将展现先进、完整的CAE IC封装模拟技术,与您一同探讨多层芯片、金线结合、IC封装后熟化分析议题!
现场更架设客户健检及软件体验区,凡填表预约即可与Moldex3D总部专家深入交流,探讨贵司在IC封装过程中遇到的难处,也可免费体验我们的IC封装模块,亲身感受Moldex3D的强大模拟能力。
数量有限,即刻填写表单预约体验! 至Moldex3D摊位 E7馆 No.7227 与模流分析专家做进一步的交流!

在这次展览我们将展示:

  • 转注成型分析效能
  • 底部填胶分析
  • 压缩成型分析
  • 排气分析
  • 金线偏移分析
  • 导线架偏移分析
  • 后熟化分析
  • 填充物浓度分析

您不容错过的IC封装年度盛会!科盛科技Moldex3D E7馆 No.7227 与您不见不散!

摊位资讯

semicon-china-2018-booth关于SEMICON China

自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

连络信息

Kate Chan
katechan@moldex3d.com
+886-3-5600199 #715

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