【大师讲座】塑料光学组件残留应力与形状精度之问题解决方案

in Past Events on 3 月 21, 2018
  • 日期:2018年 4月 10日 - 2018年 4月 12日
  • 活动地点: 厦门, 东莞

课程介绍

随着3C产品功能多元化的潮流,精密光学组件在3C产品上使用率越来越高,为符合经济效益,近来多采用塑料制造,藉以达到产品轻量化并且可以大量快速的生产,提高经济效益。以射出成型技术应用在制造光学组件上而言,会衍生出许多问题:例如缝合线、翘曲、收缩、应力导致双折射、折射率分布不均与外观曲率变形等问题,进而严重地影响着光学成像质量,造成光学组件无法达成预期设计质量要求。此课程介绍塑料光学组件开发常用到的实验方法,如:材料黏弹性质的决定、形状量测与双折射量测实验,并探讨CAE模流分析技术如何辅助精密光学组件的设计与开发。

课程大纲

  • 了解高分子材料特性与黏弹性理论与量测方式
  • 深入光弹实验剖析理论与定性与定量
  • Moldex3D应用案例分享、OSU案例、竞赛案例与未来模拟应用的重点
  • 从流动、保压、冷却到翘曲整合式预测各时间点之应力
场次 日期 报到时间 上课时间 地点
厦门场 2018/4/10(二) 09:00-09:30 09:30-16:30 厦门市集美区理工路600号
(厦门理工学院 CAE模具成型工程师培育中心)
东莞场 2018/4/12(四) 09:00-09:30  09:30-16:30 广东东莞市南城区元美路8号B座1203室
(华凯广场)

课程表

时间 课程内容
09:00~09:30 报到
09:30~11:00 了解高分子材料特性与黏弹性理论与量测方式
11:00~11:20 休息
11:20~12:30 深入光弹实验剖析理论与定性与定量
12:30~13:30 午休
13:30~14:50 形状精度的量测、光学案例分享与未来仿真应用的重点
14:50~15:10 休息
15:10~16:10 Moldex3D软件黏弹计算发展与应用
16:10~16:30 Q&A

讲师介绍

lecturer-dan

张元榕 (产品管理部经理)

经历
– 科盛科技 研发部计划经理、研发部架构副理
– 清华大学 动机工程系 硕士

专长
– 计算流体力学/高分子流变学
– 塑料光学组件仿真分析
– 射出成型特殊制程模拟
– 微细发泡,纤维强化

费用说明

Moldex3D维护期用户 Moldex3D过维护期客户 非Moldex3D用户 学生
免费名额
(同公司每场次限2人)
RMB 800/人 RMB 1,600元/人 RMB 800元/人

缴费方式

苏州培训中心-付款信息
(银行汇款或ATM转账方式)
东莞培训中心-付款信息
(银行汇款或ATM转账方式)
  • 人民币付款账户
  • 户名:苏州模流分析软件有限公司
  • 开户银行:中国工商银行苏州市平江支行
  • 银行帐号:1102020409000641494
  • 人民币付款账户
  • 户名:苏州模流分析软件有限公司东莞分公司
  • 账 号:20100 58109 00001 1073
  • 开户银行:工商银行东莞元美支行
  • 银行行号:102602002095

报名连络信息

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Moldex3D 东莞培训中心 王小姐(Judy) +86-769-2282-8570 judywang@moldex3d.com
厦门理工学院CAE模具成型工程师培育中心 陈小姐(Elin) +86-592-6681-035

elinchen@moldex3d.com

 


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