2021年Moldex3D Digital Twin用户在线高峰会

in Past Events on 10 月 08, 2021
  • 日期:2021年 11月 16日 - 2021年 11月 17日
  • 活动地点: 在线

在工业4.0智能制造的竞争浪潮下,全球制造业正积极往数字转型、虚实整合的方向迈进,受惠于5G技术革新, 各式各样的互联网装置已加速上市:智慧电动车、智慧家居办公、智慧医疗远程照护、以及制造业关注的智能制造工业互联网等。

2021 Moldex3D Digital Twins用户高峰会将于2021/11/16(二)~17(三)于在线举办大会主题为「AI数字转型 智能智造」,会议中将聚集大中华行业内技术专家进行技术交流,共同探讨Moldex3D于智能制造时代的数字分身与大数据的应用,同时我们也邀请逢甲大学机械与计算机辅助工程学系、广达计算机、新鹰精器、、、等行业优质技术用户进行演讲,透过这些关键技术的突破,大幅提升制造业之创新研发和市场竞争力,进而提高整体水平及生产效率,Moldex3D诚挚邀请您即刻报名参加!

 

 

会议流程

2021/11/16(二)

时间 主题 讲者
13:10-13:30 在线签到  
13:30-13:35 Moldex3D 工业4.0智能制造整合发展 科盛科技 张荣语 执行长
13:35-14:05 材料数位分身与云端材料库 科盛科技 许嘉翔 副执行长
14:05-14:35 机台数位分身与T0量产 科盛科技 彭轶晖 副执行长
14:35-14:50 中场休息  
14:50-15:20 射出机的智慧监控与对策 逢甲大学 彭信舒 副教授 
15:20-15:50 面板成型从“仿”到“真” 美的制冷 蒋映娥 先行研究工程师 
     

2021/11/17(三)

时间 主题 讲者
13:10-13:30 在线签到  
13:30-14:00 iSLM助力协同模具开发与成型知识管理 科盛科技 杨文礼 副执行长
14:00-14:30 运用MOLDEX3D寻找科学的注塑工艺窗口 森萨塔科技 石壮志模具工程师
14:30-15:00 汽车件外观缺陷与改善 东亚电器 申庆慧 模流分析工程师
15:00-15:20 中场休息  
15:20-15:50 MPE数字学习系统 科盛科技 翁文欣 经理
15:50-16:20 光宝公司事务机零件模流应用与现场实务分享 光宝科技 陈韦安 资深工程师
16:20-16:50 以Moldex3D改善细小尖端与成品肉厚差异成形问题 新鹰精器 王世和 制造主管
16:50-17:00 闭幕  

投稿方式

  1. 欢迎您踊跃投稿,有意投稿者请先完成”投稿意愿表” (2021年10月15日以前截止)
  2. 技术应用报告简报(PPT)与视频:请于2021年11月05日提供

参会好礼双回馈

回馈一:尊荣参会礼

前300位填写会后问卷的参会者,即可获得Moldex3D 32G U盘

回馈二:豪礼大放送

报名会议并出席即可参加抽奖

华为 Mate 40 8GB+128GB x1 华为WATCH GT 2 Pro 运动款 x2 Beats Flex 蓝牙无线 x6 Logitech M720无线蓝牙鼠标 x10

关于Moldex3D

成立于 1995 年,主要的研发与技术团队源于台湾清华大学化工系 CAE 研究室,以原研发与技术团队为骨干成立本公司。Moldex3D 着重产品的兼容性,以专业的模流分析,与计算机辅助设计、产品生命周期管理、工程分析软件有效地结合,提供完善的制造服务。近年来更积极开拓国际市场,在美国、欧洲、日本、韩国、南非、澳洲、新西兰、新加坡、马来西亚、香港、泰国…等地建立经销据点。客户包括鸿海、华硕、光宝、三菱电机、Toyota、Omron、联合利华 (Unilever)、乐高 (Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler (Mercedes-Benz)…等世界知名大厂。

联络信息

 

在线报名

    * 标示者为必填信息

    姓氏 *
    名字 *
    公司/单位 *
    职称 *
    产业别 *
    电子邮件信箱 *
    电话 *
    所在地区 *
    是否为Moldex3D用户 *
    备注
    请输入右方的验证码captcha

    深入了解Moldex3D

    与专家讨论您的模具问题与模流分析需求

    线上展示服务

    提供线上技术支援与产品展示服务