2020年11月19日(周四)│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)

IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，借以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了精密芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于精密芯片封装包含许多复杂组件，例如: 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多如充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等的挑战与不确定性

 
本场在线研讨会邀请到Moldex3D技术支援处经理─翁文欣来与大家分享Moldex3D提供的IC封装解决方案，帮助业界先进迎战竞争激烈的半导体市场。欢迎报名一同交流!

透过这场会议可以学习到:

• Moldex3D封装产品模拟优势
• IC模拟功能与结果判定说明
• IC封装模拟需求规范与说明