课程介绍

随着科技商品市场快速扩张以及相关辅助工程技术发展迅速，精密芯片领域也突破以往限制，逐渐往更高精密度、次世代的规格研究，其中不乏各国际大厂纷纷发布争拥往20奈米甚至10奈米制程研发的动态消息。而现今电子产品追求轻薄短小丶高可靠度丶降低成本，同时于单一产品上之附加功能也愈来愈多，因此构装要求也日趋严苛。无论在材料丶结构设计丶制程丶开发周期丶良率都面临更严格之标准。

封装制程中常见的产品质量问题众多，包含包封困气、封胶迟滞、转化率分布差异、金线偏移(wire sweep)、导线架偏移(paddle shift)、芯片偏移(Die Shift)、填充物分布不均(Filler)、变形等问题，此类型问题均会导致产品在后续制程或者使用过程中，出现质量上的瑕疵，导致制程良率下降。如若透过具有可靠度的封装制程模流分析软件，能在设计时间就能针对上述问题进行预测，并透过科学化试模问题剖析的方式。提出有效的解决设计对策，找出最合适化的封装参数条件，将可大幅提高实务封装时的品质良率。

Moldex3D实战应用解析系列课程透过Moldex3D在全球封装厂实例应用分享与学员们交流。

课程大纲

• 精密芯片封装产业发展近况与最新应用
• 剖析常见封装问题生成原因与质量关连性
• 掌握最新封装制程问题关键因素与解决方案
• 后熟化翘曲问题解析与实例应用度

讲师简介

刘育志 　台湾营业处 技术经理 专长 ・理论研究 　− Moldex3D与CAD软件及前处理软件(Hypermesh、ANSA)整合应用研究 　− Moldex3D与结构分析软件(ANSYS、ABAQUS、LS-DYNA…etc)的整合应用研究 ・产业应用 　− 射出成型技术与制程问题诊断与剖析 　− IC封装热应力分析 　− IC封装转注成型分析 ・企业辅导 　UTAC、SPIL、PTI、TI、STM等