| 日期 | 活动名称 | 活动地点 | 活动类型 |
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2026年 9月 17日
－ 2026年 9月 19日 |
SEMICON India 2026 | 新德里, 印度 | Past Events |
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2026年 9月 15日
－ 2026年 9月 19日 |
2026 台北国际塑橡胶工业展 | 台北 | Past Events |
| 2026年 9月 10日 | 【在线研讨会】Moldiverse – MHC材料云新功能抢先揭密 | 在线 | Past Events |
| 2026年 9月 9日 | 2026 Moldex3D 用户高峰会 | 东莞 | Past Events |
| 2026年 8月 27日 | 【在线研讨会】Moldex3D毛细底部填胶利用 Hybrid EBG 模拟技术在跨晶片间隙的封装预测 | 在线 | Past Events |
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2026年 8月 19日
－ 2026年 8月 22日 |
2026 台北国际模具暨智慧成型设备展 | 台北 | Past Events |
| 2026年 8月 13日 | 【在线研讨会】Moldex3D 2026塑料材料Digital Twin与特性掌握对模流分析之影响 | 在线 | Past Events |
| 2026年 7月 30日 | 【在线研讨会】Moldex3D 2026在全模复杂冷却水路分析快速建模处理应用技巧 | 在线 | Past Events |
| 2026年 7月 16日 | 【在线研讨会】最新Moldex3D与射出机整合之方案与应用 | 在线 | Past Events |
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2026年 7月 1日
－ 2026年 7月 4日 |
Hanoi International Plastics & Rubber Industry Exhibition 2026 | 河内, 越南 | Past Events |
| 2026年 6月 25日 | 【在线研讨会】智能模流新世代．Moldex3D Studio 2026 易用性与UI互动创新．极致体验再升级 | 在线 | Past Events |
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2026年 6月 17日
－ 2026年 6月 20日 |
InterMold Thailand 2026 | 曼谷, 泰国 | Past Events |
| 2026年 6月 11日 | 【在线研讨会】AI + iSLM：将 Moldex3D 模拟结果转化为可重复使用的「设计决策资产」 | 在线 | Past Events |
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2026年 6月 2日
－ 2026年 6月 3日 |
Moldex3D_IC芯片封装模流分析仿真实战培训_苏州场 | 苏州 | Past Events |
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2026年 6月 2日
－ 2026年 6月 5日 |
FIP 2026 | 里昂, 法国 | Past Events |
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- Date
- Event Name
- Location
- Event Type
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- 2026年 9月 17日 － 2026年 9月 19日
- SEMICON India 2026
- 新德里, 印度
- Past Events
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- 2026年 9月 15日 － 2026年 9月 19日
- 2026 台北国际塑橡胶工业展
- 台北
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- 2026年 9月 10日
- 【在线研讨会】Moldiverse – MHC材料云新功能抢先揭密
- 在线
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- 2026年 9月 9日
- 2026 Moldex3D 用户高峰会
- 东莞
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- 2026年 8月 27日
- 【在线研讨会】Moldex3D毛细底部填胶利用 Hybrid EBG 模拟技术在跨晶片间隙的封装预测
- 在线
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- 2026年 8月 19日 － 2026年 8月 22日
- 2026 台北国际模具暨智慧成型设备展
- 台北
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- 2026年 8月 13日
- 【在线研讨会】Moldex3D 2026塑料材料Digital Twin与特性掌握对模流分析之影响
- 在线
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- 2026年 7月 30日
- 【在线研讨会】Moldex3D 2026在全模复杂冷却水路分析快速建模处理应用技巧
- 在线
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- 2026年 7月 16日
- 【在线研讨会】最新Moldex3D与射出机整合之方案与应用
- 在线
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- 2026年 7月 1日 － 2026年 7月 4日
- Hanoi International Plastics & Rubber Industry Exhibition 2026
- 河内, 越南
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- 2026年 6月 25日
- 【在线研讨会】智能模流新世代．Moldex3D Studio 2026 易用性与UI互动创新．极致体验再升级
- 在线
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- 2026年 6月 17日 － 2026年 6月 20日
- InterMold Thailand 2026
- 曼谷, 泰国
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- 2026年 6月 11日
- 【在线研讨会】AI + iSLM：将 Moldex3D 模拟结果转化为可重复使用的「设计决策资产」
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- 2026年 6月 2日 － 2026年 6月 3日
- Moldex3D_IC芯片封装模流分析仿真实战培训_苏州场
- 苏州
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- 2026年 6月 2日 － 2026年 6月 5日
- FIP 2026
- 里昂, 法国
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