| 日期 | 活动名称 | 活动地点 | 活动类型 |
| 2026年 8月 27日 | 【在线研讨会】Moldex3D毛细底部填胶利用 Hybrid EBG 模拟技术在跨晶片间隙的封装预测 | 在线 | Webinar |
| 2026年 9月 10日 | 【在线研讨会】Moldiverse – MHC材料云新功能抢先揭密 | 在线 | Webinar |
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- Date
- Event Name
- Location
- Event Type
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- 2026年 8月 27日
- 【在线研讨会】Moldex3D毛细底部填胶利用 Hybrid EBG 模拟技术在跨晶片间隙的封装预测
- 在线
- Webinar
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- 2026年 9月 10日
- 【在线研讨会】Moldiverse – MHC材料云新功能抢先揭密
- 在线
- Webinar