借助本次课程，我们将介绍如何利用 Moldex3D 最新推出的 Hybrid Model（混合模型）及 Hybrid EBG Model（混合等效锡球模型），加速毛细底部填胶（CUF）工艺的数值模拟。此外，还将通过多个实际案例，分享：

• 如何针对不同封装架构，选择最合适的模拟模型
• 点胶时机与点胶量的优化方法
• 最新多芯片填胶模拟与实验结果对比
• Moldex3D 在 CUF 模拟中的并行计算技术与计算效率提升
• 您将学习如何运用模拟技术预测并优化工艺参数与策略，进一步提升生产效率与产品质量。