精选网络研讨会: 连接器成型瑕疵与变形问题解析实战案例
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随着科技发展，电子产品与相关设备因应而生，以符合人类的需求，连接器在各设备之间扮演讯号传输与连接的功能，并朝向微小化，薄肉厚与高电流等趋势发展，横跨3C、汽车与医疗等领域。在射出成型制程中，常见短射、包封、缝合线、端子偏移、多模穴流动差异，不同区域的纤维配向差异以及变形等问题。其中端子偏移可能造成短路情形，缝合线与纤维配向差异可能有弱点的风险，变形可能影响后续组装以及平坦度无法达到公差要求。本内容使用Moldex3D模流分析软件，从充填、保压、冷却与变形结果，解析实际连接器常见的问题。最后案例分享高电流连接器透过设计变更，改善孔洞缩水以及包封问题，达到质量要求。