2026年3月20日 —随着人工智能与自动化技术迈向深度应用，透过智能化手段精准处理数据并预判潜在风险，已成为产业数字转型的核心动能。Moldex3D 2026 以自动化（Automation）、优化（Optimization）与智慧化（Intelligence）为三大发展主轴，为使用者带来更强大的智能预测建议、直觉的自动化工作流，以及显著的模拟效能升级。新版本的推出将协助企业更轻松地导入智慧化关键助力，全面极致化产品开发效率与核心竞争力。

Moldex3D 2026的重要更新及亮点如下：

更进化的分析效能，确保结果精准高效

Moldex3D 2026 持续精进求解器架构与优化模拟效能，满足不同产业客户对高精度模拟的需求。新版本提供更稳定的热流道射压预测优化，透过部分流道模型即可高效分析多模穴系统，在维持高精度的前提下实现 4 倍以上的加速性能。全面升级的结晶仿真功能也结合Moldex3D材料实验室特有的高速冷却量测数据，让仿真更接近真实加工状态，并大幅提升缝合线长度、位置与粒子追踪预测的一致性，呈现更真实的缝合线行为。我们也进一步提供纤维强化塑料的非线性材料模型，纤维排向与材料特性可直接输出至 LS-DYNA与Atlas，支持从设计到结构验证的完整流程，更容易评估轻量化与强度设计的最佳平衡点。

操作更快更流畅，创建无缝操作体验

Moldex3D 2026 以「即见、即用、即得」为设计核心，全面优化用户体验与前处理流程。新一代Gate Location Advisor能自动建议最佳浇口位置，大幅减少人工试错。同时，强化后的 Mesh 修补工具与冷却水道建模具备实时预览、自动对齐与修复机制，大幅加速从建模到分析的转换流程。

在操作体验上，我们导入向量控制面板与多点探针，可同时监测多个关键位置的流动、温度与压力信息；标记卷标（Max/Min）支持自由移动与方向锁定，搭配快捷键让结果判读更直觉。此外，透过一键快速入口，使用者能无缝串接 iSLM 与 Moldiverse 云端生态系，实时取得最新的自动化 APP 与技术资源。

此外，全新的 iMolding Advisor 让数据驱动的智能制造流程延伸至试模流程。使用者可透过 Molding Window Advisor 快速取得建议参数，并一键串连至试模导引系统，取得贴近实际机台性能的设定，提前预测试模结果并提供修正建议。所有调整历程皆会自动留存，协助企业将制程经验转化为数字智能资产，确保量产阶段更稳定且具备可追踪性。

A.O.I. 核心驱动，打造智能仿真新生态

智能化技术的深度整合是 Moldex3D 2026 的核心竞争力，以 A.O.I.（自动化、优化、智能化）核心架构，全面优化研发与数据管理全流程。在自动化与优化方面，全新的 Run Summary 支持一键导出 Excel/CSV 结构化报表，确保仿真结果的透明度与可追溯性；APP Center汇集仿真辅助与流程自动化工具，协助工程师快速完成模型设定与报告产生，大幅减少繁复重工。同时，DOE Wizard 新增了「设计限制条件」支持，让工程师在寻找最佳设计时能同时兼顾质量因子与实际生产约束，使优化结果更贴近真实成型需求。

在智能化应用上，我们导入 AI 演算技术以强化研发决策的精准度。iSLM以 AI 为核心的 Discovery 系列能主动揭露潜在成型缺陷并提供科学的设计建议， 也能透过AI Chat让用户能自然语言流畅的进行成型诊断与数据检索。此外，Moldiverse上更进化的 Moldibot 整合了专业知识库与论坛内容，提供深入思考功能洞察本质，从而提升决策质量、解决复杂问题，搭配 Material Hub Cloud 的 AI 材料助手，协助企业高效将仿真数据转化为高价值的智能资产。

以高效建模与等效技术解决先进封装挑战

针对半导体产业日益高涨的先进封装需求，Moldex3D 2026 新推出 Hybrid Zone 与 EBG（Equivalent Bump Group）等效建模技术，在维持关键物理行为的前提下，将复杂的 CUF 模拟时间大幅缩减至原本的 1/3 甚至 1/15，优化设计迭代效率。此外，电子封装成型的自动化网格功能与 IC Auto Hybrid Mesh 技术，实现一键生成高质量网格并显著优化涂胶路径稳定性，将建模耗时缩短至过往流程的 1/10，协助工程师在更短时间内获得精准的模拟结果，不仅能轻松处理各式传统封装的设计需求，更可以有效应对高难度的先进封装制程挑战。

更多关于Moldex3D 2026的新功能介绍，请见产品发行网页：https://www.moldex3d.cn/products/moldex3d-2026