在历经了4天的精彩展示后，规模创历年纪录的「中国国际塑料橡胶工业展览会(CHINAPLAS 2011)」已于5月20日在中国‧广州‧琶洲会展馆圆满结束。今年科盛科技于展会中大放异彩，并以利落的装潢、舒适的现场主题讲座区带给与会来宾前所未有的新感受。

全球知名的CAE模流分析软件供货商-Moldex3D，在CHINAPLAS 2011展会上，以亮眼的先进技术，引起业界广泛关注。现场主题讲座区的多项技术分享，格外引人注目，并吸引众多来宾的驻足及咨询，参观的专业人士络绎不绝，展区几乎时时爆满。

由于全球的产业竞争日益激烈，产业对于产品创新与成本管控的需求殷切，Moldex3D的开发目标就是希望每位塑料产品设计师与工程师在开发流程中，都可以轻易使用更正确的真实三维模流分析工具，以确保产品设计、模具验证与工艺优化一切顺利，此次参展Moldex3D就是以提升企业获利能力为开发理念。

展会现场除Molde3D的功能演示外，并将邀请产学界知名专家学者现场进行模具相关技术专题演讲，议题包括Moldex3D实战案例解析、模具钢材热处理关键技术与高精度模具成型、异型水路加工之金属光造型复合加工技术、Moldex3D for Shear Heating Effect精彩解析、全球最小碟式螺杆微成型注塑机之原理与实务应用，以及Moldex3D于双色模具MCM及感应式变模温案例之应用分享,特别是针对热胶道供货商所开发出的Moldex3D-HotRunner专用模块精彩解析的议题,更是得到现场观众的绝佳回响。如此多元化的议题促使现场讨论热络并引起广大回响，现场贵宾也与Moldex3D专业工程师彼此交换专业心得，场场赢得众多好评。

Moldex3D秉持多元化的发展策略，应用范围涵盖民生用品、3C产业、光电业及汽机车产业等众多领域，并获得鸿海、华硕、光宝、三菱电机、Toyota、Omron、联合利华(Unilever)、乐高(Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler(Mercedes-Benz)…等世界知名大厂指定使用，以产品技术及市占率而言，Moldex3D已是亚洲知名CAE模流分析领导品牌，我们希望能够藉助优异的专业技术与产学业界一同分享这些成绩。CHINAPLAS 2011完美谢幕，挥手告别之际，科盛科技与四海宾朋相约2012年上海再见。