Moldex3D参与LS-DYNA台湾使用者会议并发表与ETA Presys的软件整合技术

on 5 月 12, 2011

LS-DYNA台湾使用者会议于2011年4月28日于台大医院国际会议中心热闹展开。本次活动,科盛科技Moldex3D很荣幸地受邀担任活动的白金级赞助厂商,策略与联盟经理彭轶晖先生亦于会场公开发表运用ETA Presys 整合Moldex3D 模流与 LS-DYNA 冲击分析,并且利用汽车产业以及3C产品作为辅助说明。

近来随着产品需求多样化,复杂度和精密度亦日益增高,使用CAE及结构分析工具协助解决塑料注射成型产品之设计及工艺问题,已经成为普遍应用之趋势。然而,实务运作结构分析时,如何将塑料产品的模流分析信息传承,并完整无缝式串联,已成为近年来技术发展与实际产品开发重要环节之一。

为此,科盛科技利用ETA PreSys平台整合LS-DYNA与Moldex3D分析技术,演示无缝式模流结构分析之整合分析技术,并以汽车件和通讯产品案例,了解射出成型工艺对于产品结构之影响,例如纤维配向与结合线影响结构强度。由结果得知,此等整合技术之运用,能快速并完整地预测工艺对产品质量及行为的影响,进而达成优化工艺之效果,有效缩短产品之开发周期并提升产品之质量及附加价值。

科盛科技致力于提供客制化的塑料注射成型解决方案,根据不同产业配合适合产品模块。此外,与CAD软件以及结构CAE软件接口的无缝式链接提供使用者更大的便利性。非常感谢在本日活动参观科盛摊位以及协助填写问卷的贵宾,您的回馈将使科盛科技Moldex3D持续努力以及创新。

科盛科技彭轶晖经理于现场展示应力偏光仪并发表与ETA Presys的软件整合技术
                                                                            科盛科技业务代表与势流科技萧总监合影                 科盛科技摊位展示软件动画

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