科盛科技于9月1日正式宣布与日本BoxCluster合作推出「Moldex3D SpeedPlus™」方案，让模流分析软体与迷你超级电脑硬体整合，开创超高速3D平行计算，在2套SpeedPlus同步运作下，可加速计算速度达10倍。以1模16穴的光学镜片为例，因为镜片品质要求与建构精密性颇高，为了追求其准确分析结果，必须采用三维实体分析方法，网格元素量为106万，一般单机电脑需要花费4小时之分析，Moldex3D SpeedPlus™ 可在半小时内完成! 相当于只需短暂午餐时间，即能轻松判断浇口、结合线、与包封位置，且进一步检视成型问题，找到解决方案。

科盛科技致力于提供顶尖模流分析技术，以解决客户在塑胶成型产品开发上所遇到的障碍，进而协助排除设计问题，优化设计方案，与缩短开发时程。此「Moldex3D SpeedPlus™」方案首创将Moldex3D平行计算技术，与拥有8个计算核心、32GB记忆体的迷你超级电脑整合，「软硬兼施」让效能发挥极致，成为史无前例更快速的3D分析工具。在严密的测试过程后证明：一组770万元素，1模32穴的热浇道生医产品，透过此方案，可在1个半小时内迅速完成分析! 着实为成型业界一大福祉。

来自日本严选的超级电脑除了拥有强大效能以外，其性质亦非常符合办公室无噪音环境，全速运转时只有41.4db。单一节点可控制整个系统，可大幅降低IT管理问题，且每台系统只需630W电力，做到节能环保。超级电脑总重41公斤，轻巧的外型使搬移更方便，还可同时堆叠两台迷你超级电脑，增加效能

科盛科技杨文礼总经理表示：「科盛科技持续研发新技术以服务广大客户，使之能及早发现射出成型问题，解决问题，以获得客户满意度。本次跨国与BoxCluster合作，推出Moldex3D SpeedPlus™方案，展现我们不遗余力的精神，已成功引领CAE模流分析效能跨前一大步。我们对于此整合将带来的效益都感到信心满满。」

HPC社长小野鉄平指出：「在众多分析软体中，Moldex3D优秀的平行计算功能相当值得赞赏，当一般CAE系统在4 CPU的环境下可加速分析速度2至2.5倍，Moldex3D可加速3.2至3.7倍，成果明显!因此我们很乐意与科盛科技合作，用的技术造福成型产业，发挥1加1远大于2的效果。」

关于科盛科技

科盛科技正式成立于西元1995年。以提供业界专业的模具设计优化解决方案为己任，陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软体，并行销至全球各地。科盛科技为了迈向世界知名CAE创新者与技术提供者之地位，并秉持着贴近客户、提供专业在地化服务的精神，积极布局全球，在世界各地提供当地客户更直接的有效率服务，解决客户的产品开发障碍，协助排除设计问题，优化设计方案，缩短开发时程，共创价值。
https://www.moldex3d.com

关于BoxCluster

由HPC系统所开发出的专业迷你超级电脑。总公司位于日本东京，台湾分公司是精杰电子科技，为专业伺服器及刀锋及Cluster 制造商，产品销售至日本、美国、台湾等地区! 2007年开始开发出Boxcluster个人迷你超级机器, 以超安静, 省电, 效率, 环保的机型, 提出Turnkey的解决方案给企业及学术研究单位使用! 未来机型(Roadmap)以此为基础,开发更多核心(快)更多储存容量(多)更省电(省), 及配合多软体的统合机型，服务业界!
https://www.boxcluster.com