on 3 月 18, 2019

 

我们即将于5月13日(一)至5月17日(五)科盛科技全球总部(新竹)举办Moldex3D R17技术训练营。透过这个训练营,您将可以参加数个精心规画的课程讲座,协助您开拓新的商机及提供更好的客户技术服务。连续五天的技术训练营也包含实机训练课程,协助您熟悉新版本R17的重要功能和精通使用技巧。千万别错过这个为全球销售伙伴打造的专属技术训练营,即刻报名!

*请注意:此活动的住宿/交通费用由代理商自付。

议程总览

Content
Day 1
  • R17最新功能介绍
  • 黏弹
  • Moldex3D专利介绍及应用
  • 材料服务更新
    • 材料量测
    • 材料检查工具
Day2
  • 复材模拟创新技术
    • 纤维解决方案
    • 树脂转注成型解决方案
    • 发泡成型解决方案
Day3
  • Moldex3D 3D在計算效率、分析精度等競爭優勢之全貌
  • 处理器更新
    • 热浇道
    • 整合FEA接口和Digimat
  • iSLM & API应用
  • CAD和网格工具更新
    • 网格改善
Day4
  • 机台特性鉴定训练
Day5
  • Moldex3D Studio介绍
    • 用户接口介绍
    • 射出成型
  • Q & A

地点

科盛科技总部
台湾 302 新竹县竹北市台元街 32 号 8 楼之 2

活动联络人

Billie Wang
E: billiewang@moldex3d.com
T: +886-5600-199 ext. 509

在线报名
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没有特别需求素食不吃豬不吃牛不吃海鮮无麸质
其他饮食需求,请特别注明
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