【在线研讨会】汽车车灯包封问题设计优化 (堤维西案例分享)

in Past Events on 3 月 08, 2017
  • 日期:2017年 6月 15日
  • 活动地点: 2:00-2:45 PM (GMT+8)


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Moldex3D帮助堤维西解决车灯包封问题

「交期迫在眉睫,试模却一直失败」相信这是众多产品设计、制造者的心声。若有一个软体能提供您精准数据分析,让您在产品开发初期便掌控变因、减少试模次数、节省修模成本,您愿不愿意尝试呢?本次在线研讨会请到了Moldex3D技术支援部经理─孙士博担任讲师;分享“堤维西交通工业”运用Moldex3D技术,成功优化车灯设计、解决包封问题。欢迎您一同共襄盛举,从真实案例了解我们能带给您的实际效益。

在线研讨会注意事项

  • 请选择带有视听设备的计算机,确保配有声音、视频文件播放器功能
  • 会议Q&A 会以打字传送方式进行,不需要准备麦克风
  • 请确保符合系统需求

 


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