为了跨越IC架构的物理极限，异质整合Heterogeneous Integrated逐渐成为半导体高阶封装的主流发展方向。本次Webinar会分享如何利用Moldex3D的 Nonlinear Stress VE 配合一系列的 IC Advanced Tools 如：Element Birth and Death, Mesh Morphing, Mapping Tool, Delamination Alert, Thermal Cycle (Fatigue) Test 及 Stage link 等工具，组合出符合客户需求的异质整合封装全流程变形预测与信赖度分析，并讨论如何利用这些预测来改善制程参数及策略。