- 日期：2025年 7月 10日
- 活动地点： 在线
2025年7月10日│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)
藉由这个课程，我们将介绍利用Moldex3D最新推出的 Hybrid Model 「混合模型」及Hybrid EBG Model 「混合等效锡球模型」来加速毛细底部填胶制程的数值模拟。
以及通过许多实际的案例模拟，包括：
以及通过许多实际的案例模拟，包括：
- 一般间距单芯片及双芯片充填仿真及比较
- HBM3 的微距单芯片充填仿真及比较
- HBM 及 SOC的微距双芯片充填仿真及比较
- 10 与 12芯片的微距多芯片充填仿真及比较
您将学习如何运用模拟预测优化制程参数与策略，提升生产效率与质量。
透过这场线上研讨会，您能了解：
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什么是Moldex3D的 Hybrid CUF 模拟
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什么是Moldex3D的 Hybrid EBG CUF 模拟
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Hybrid CUF & Hybrid EBG CUF仿真可以提供何种等级的效率改善
