截止时间：2026/4/17 17:00
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与 Moldex3D 一同掌握 CHINAPLAS 2026 智能制造新方向！
橡塑年度盛会 CHINAPLAS 2026 将于 4 月 21–24 日在上海国家会展中心（虹桥）登场，聚焦产业升级与永续发展，为企业带来更高的产品复杂度与成本控管挑战。在这样的关键时刻，科盛科技诚挚邀请您莅临 Moldex3D 摊位 5.2K67，了解模流分析如何透过早期模拟预判，协助企业减少试模、缩短开发时程，更精准掌握材料与制程变化，有效降低整体开发成本并提升生产效率。以模拟先看见问题、提前做出正确决策，让每一次开发都更省、更快、更稳。期待在展会与您交流，共同打造更具竞争力的成型未来。
在这个充满挑战的科技时代，Moldex3D将展示最前沿的解决方案，助您在洞察大势中把握每个得来不易的机遇、从竞争激烈的市场中脱颖而出。期待您的光临，与我们共同开启塑料模流分析的新时代！
Moldex3D 2026 新功能亮点
Digital Twin
结晶模型与缝合线演算法升级，结合强化可视化分析，使材料行为与模拟结果更贴近实际成型表现。
Accessibility
从建模、设定到结果呈现全面简化，透过智慧化工具让工程师更快完成分析并专注于关键决策。
A.O.I.
整合自动化流程、DOE 与 AI 技术，全面串接分析、资料管理与最佳化决策，大幅提升工作效率。
IC Packaging
以全新 Hybrid 技术与优化封装流程，大幅降低运算负担，让复杂 IC 封装分析更快速且稳定可靠。
Moldex3D 技术论坛
展位号: 5.2 K67
即将公布
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Chinaplas 2026
日期
4月21-24日
时间
9:30-17:30
地点
上海国家会展中心
截止时间：2026/4/17 17:00
