- 日期：2026年 9月 17日 - 2026年 9月 19日
- 活动地点： 新德里, 印度
- 摊位号码：Hall 2 H6619
- 活动网站：https://www.semiconindia.org/
Moldex3D 很荣幸参展 SEMICON India 2026，这是印度最具影响力的半导体与电子产业盛会之一。展览将于 2026 年 9 月 17 日至 19 日在印度新德里的 Yashobhoomi（India International Convention & Expo Centre, IICC）举行。随着印度持续加速发展半导体与电子制造生态系，本届展会汇聚全球产业领袖，共同探索引领未来产业发展的最新技术与创新应用。
欢迎莅临 Moldex3D H6619 摊位，深入了解我们最新的 IC Packaging 与 Advanced Display 模拟解决方案。我们将展示如何透过 Moldex3D 优化 Compression Molding、Encapsulation、Underfill、Warpage Prediction 及 Electronics Potting 等关键制程，并运用先进的材料与制程模拟技术，协助次世代显示器制造与开发。
诚挚邀请您莅临体验半导体产业的未来发展，了解 Moldex3D 如何透过业界领先的模拟技术，协助企业提升产品质量、缩短开发时程，并加速产品从设计到量产的创新流程。
展览信息
| Date | Time | |
| 2026/9/17 – 2026/9/19 | 10:00 ~ 18:00 ( 最后一日参观至17:00) | 参观预先登录 |
地点
Yashobhoomi (India International Convention & Expo Centre, IICC)
( Sector 25 Dwarka, Dwarka, New Delhi, India )
联络信息
Khaled EL Bchiri
Tel: +886 3 560 0199 ext. 614
khaled.bchiri@moldex3d.com
Claire Yang
Tel: +886 3 560 0199 ext. 641
claireyang@moldex3d.com