- 日期：2025年 9月 2日 - 2025年 9月 4日
- 活动地点： 新德里, 印度
- 摊位号码：1580
- 活动网站：https://www.semiconindia.org/
Moldex3D 很高兴参展 SEMICON India 2025，这是印度半导体产业最具影响力的盛会之一。活动将于 2025 年 9 月 2 日至 4 日 在新德里 Yashobhoomi（印度国际会展中心，IICC） 举行。此次顶尖展会汇聚半导体、电子及制造业界的专业人士，共同探索推动产业发展的最新创新与技术。
诚挚邀请您莅临 Moldex3D 摊位 1580，我们的专业团队将现场展示最新的 Moldex3D 功能，包含IC Packaging 芯片封装及电子灌胶封装等解决方案。了解如何透过尖端模拟技术提升产品质量、缩短开发周期，加速产品上市进程。
千万不要错过这个亲眼见证创新实践的绝佳机会！欢迎您莅临现场与我们交流，一同探索模流分析的全新可能！
展览信息
| Date | Time | |
| 2025/9/2 – 2025/9/4 | 10:00 ~ 18:00 (最后一日参观至17:00) | 参观预先登录 |
地点
Yashobhoomi (India International Convention & Expo Centre, IICC)
( Sector 25 Dwarka, Dwarka, New Delhi, India )
联络信息
Khaled EL Bchiri
Tel: +886 3 560 0199 ext. 614
khaled.bchiri@moldex3d.com
Claire Yang
Tel: +886 3 560 0199 ext. 641
claireyang@moldex3d.com