诚挚邀请您莅临Moldex3D摊位（5.2馆F01）
共同体验塑料模流分析的领先技术与创新应用
共同体验塑料模流分析的领先技术与创新应用
阔别六年，CHINAPLAS 2024强势回归上海，将汇聚全球橡塑业在高端、智能及绿色制造方面的丰硕成果，持续推动橡塑业迈向高端化、智能化和绿色化的全方位发展。此次展会为各领域的专业人士提供了探索创新、提高效率，以及应对市场趋势的解决方案，而科技创新将成为橡塑业高质量发展的关键所在。
在这个充满挑战的科技时代，Moldex3D将展示最前沿的解决方案，助您在洞察大势中把握每个得来不易的机遇、从竞争激烈的市场中脱颖而出。期待您的光临，与我们共同开启塑料模流分析的新时代！
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Moldex3D 摊位号码
5.2馆 F01
距离 CHINAPLAS 2024 还有
- 00Days
- 00Hours
- 00Minutes
Moldex3D 2024 新功能亮点
更强大的模拟能力
提升求解器功能，提供更精准的翘曲分析，扩展各种制程的模拟支援能力。
高速工作效能
藉由更强大的网格建构工具与结果轻量化，并使用最高八个组别的结果比较功能，快速获得最佳参数。
大数据智慧管理
快速累积设计与制造大数据资产，并支援碳排计算功能，解决产业严酷挑战。
扩展云平台服务
在Moldiverse云平台上畅游专业塑胶材料库与机台特性量测服务、探索University获取教学资源与最新产业资讯。
Moldex3D X Chinaplas 2024
— 驱动新能源汽车创新潮流 —
在当前消费趋势和政策推动的大环境下，新能源汽车市场正在蓬勃发展。在这股发展浪潮中，车联网技术是不可或缺的关键，而提升安全水平也同时被视为汽车产业高质量发展的基石。CHINAPLAS以智慧座舱、健康环保及安全操控为三大主轴，致力为汽车行业提供尖端技术和工艺应用解决方案。透过聚焦智能出行、节能降耗以及健康环保等领域，助力「塑」造汽车行业的创新未来，为可持续发展注入新的活力。
全球企业对IC性能与可靠性的需求攀升，封装技术成为行业发展的关键推动力。Moldex3D除了提供多种专业复合材料制程模拟外，更拥有先进的IC封装预测分析功能和IC防水封装灌胶(potting)的模拟技术。诚挚邀请您莅临Moldex3D摊位，亲身体验封装技术的最新发展。
电池模组
电池模组被视为电动车的核心，随着塑胶技术的不断发展，压缩与转注成型已成为电池模组制程中增长最快速的选择。 这种制程具备低模具成本、灵活的设计、轻量化和安全性提高等四大优势。 随着设计人员日益将目光转向塑胶材料的应用，透过Moldex3D 2024，能够解决在生产中所面临的各种挑战，使其制程水平得以提升至新的高度。
感测器与IC
在智慧化、安全性与自动驾驶的需求下，电动车上所需的感测器与IC数量将大幅成长。 然而，要满足车用标准并不简单，需要具备轻重量、绝缘性能、抗震以及耐腐蚀性，以确保感测器与IC能够在复杂的车内环境中可靠运行。 Moldex3D 2024推出业界领先的电子灌胶封装制程与IC封装解决方案，有效预防潜在缺陷，藉由模拟优化达到最佳化设计，排除问题与不确定性。
内外饰
塑胶材料已逐渐成为电动车内外饰的发展核心，作为直接面对乘客的部份，电动车内外饰不只要满足舒适性和美观性、也需具备功能性和安全性，这对塑胶制程来说 是一项独特的挑战。 藉由Moldex3D 2024更加强化的Shell与各项功能，协助您在模拟阶段就能找出最佳生产参数，从而提高品质并加快产量。
技术论坛议程表
展览期间每天上午10:00至下午5:00，诚挚地邀请您莅临Moldex3D摊位(5.2 F01)。科盛科技将为您带来至少8场精彩的技术演讲，让您深入探索最新的技术趋势与创新！
CHINAPLAS 2024 国际橡塑展
2024年4月23-26日
09:30-17:30
中国‧上海‧虹桥 国家会展中心
