• 日期：2015年 1月 14日 - 2015年 1月 16日
• 活动地点： 日本, 东京
• 活动网站：https://www.icp-expo.jp/

16th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(ICP) 汇集各种IC装置封装技术的专业展览！ICP展出应用于半导体、LED照明、功率组件、传感器和MEMS设备所需的微型化及薄型化的高端装置产品、技术和设备。是IC封装产业相关技术人员所必需参加的展览会之一。

科盛科技也将参展并诚挚邀您前往Moldex3D摊位和我们一起探讨的模流分析技术和应用实例，了解CAE技术如何有效应用在IC封装产业，真实预测金线偏移、翘曲等封装问题，以降低成本提升产品良率。科盛科技欢迎您一起共襄盛举此中部地区塑料产业的年度盛事。

• 地点: 日本东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)