- 日期：2018年 7月 26日
- 活动地点： 2:00-2:45 PM (GMT+8)
2018年7月26日(週四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)
为弥平模流分析的最后一哩路，Moldex3D投入不少心力在机台的整合研究，诸如软件与射出机真实操作介面整合、动能响应等问题，在Moldex3D均能有效的汇整到一块；除了确保CAE工程师与前线机台操作人员沟通无碍、也提升了仿真整体准确性。这次我们非常荣幸邀请到研发部张权纬博士与各位做分享，除了介绍软件与机台的智能整合，更加入实际案例，内容精彩可期，欢迎报名参会！
透过这场研讨会您能了解:
- 整合方式简介
- 射出机于Moldex3D内的应用模式
- 射出机台性能鉴定说明
- 整合案例分享
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