• 日期：2015年 5月 29日
• 活动地点： 2:00-2:30 PM (GMT+8)

首尔科技大学利用Moldex3D来进行冷却性能的研究

近年来制造业面临如何制造出更薄、更轻、更高质量又兼具结构强度电子产品的挑战。为了确保产品质量，在注塑成型的过程中必须要提高模具温度，以避免潜在问题如：熔接线或是残余应力。不过，提高模具温度，虽然可以提升表面质量，冷却与周期时间也相对地增加。因此，对于必需将生产效率和成本纳入考虑的模具设计者，如何同时兼顾模具温度又能缩短冷却时间，是一个很重要的课题。Moldex3D的专家期待与您的在线交流！

透过这个研讨会，您将可以学习如何应用仿真分析软件

• 优化制程参数，例如: 冷却系统、加热系统、模温度、冷却时间等等。
• 检视模具温度在模具表面及任意截面的分布和不同时间的变化。
• 利用快速温度变化解决塑件充填和保压问题。
• 仿真冷却系统效率并洞悉潜在缺陷。
• 改善熔接线、流痕、收缩和提高产品平整度。

“我非常推荐使用Moldex3D仿真分析软件。Moldex3D不但提供精准的产品分析结果，更能协助优化模具设计。我认为Moldex3D对于缩短生产周期及生产更好的产品提供相当大的帮助。”

–Andre Pfannenschwarz , 德国HACK 公司, 模具设计部经理

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