Moldex3D帮助堤维西解决车灯包封问题

「交期迫在眉睫，试模却一直失败」相信这是众多产品设计、制造者的心声。若有一个软体能提供您精准数据分析，让您在产品开发初期便掌控变因、减少试模次数、节省修模成本，您愿不愿意尝试呢？本次在线研讨会请到了Moldex3D技术支援部经理─孙士博担任讲师；分享“堤维西交通工业”运用Moldex3D技术，成功优化车灯设计、解决包封问题。欢迎您一同共襄盛举，从真实案例了解我们能带给您的实际效益。