【在线研讨会】消费性电子产品变形问题改善 (光宝/通腾案例分享)

in Past Events on 2 月 18, 2017
  • 日期:2018年 1月 18日
  • 活动地点: 2:00-2:45 PM (GMT+8)


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TomTom产品原始设计,产品变形导至接缝线超过标准   Moldex3D 模拟技术改善变形,
使设计趋于完美
产品变形一直是注塑成型的常见问题。这场在线研讨会将以Moldex3D模流达人赛投稿案例深入剖析变形问题,并提供建议的改良方法。会议内容由浅入深,不論產品設計/製造、模具設計工程師等皆能在45钟内对于变形有更多的认识,也更加明瞭如何应用CAE模流分析避免成品变形困扰。

透过这场在线研讨会您可以听到

  • 当产品遭遇变形问题与困难
  • 为何需要及如何应用CAE模流分析
  • 产品改良方法与结果


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